[实用新型]真空镀膜的喂料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空镀膜的喂料装置，特别是涉及一种可往返于待命位置与喂料位置且可旋转拨动的真空镀膜的喂料装置。

背景技术

真空镀膜装置具备维持真空的蒸镀室与配置于蒸镀室内部的蒸镀源，其利用蒸镀源生成的待镀原料蒸气，使之沉积于设置在蒸镀室的待镀基材上而形成薄膜。因用户各式不同的应用目的，用户可选择适当待镀原料，例如：金属、金属氧化物或有机物等做为待镀原料，以于元件上成长出各式功能性薄膜。另外，真空蒸镀技术可泛指热阻式蒸镀与电子束蒸镀两种，是在真空环境下透过以特定方式加热待镀材料使之升华气化并沉积待镀基材上。此技术可广泛应用于光学、半导体、有机发光二极体、有机太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、薄膜电池等领域。

在镀膜的过程当中，待镀原料会有用尽的时候，此时需补充待镀原料以供镀膜。有鉴于蒸镀室内往往有配置多组蒸镀源使用的状况，各组蒸镀原材料于工艺过程中耗用量不一。其中一组蒸镀源内待镀原料耗尽并不代表其他组蒸镀源内的待镀原料也被耗尽，而频繁破真空去填充耗用量较大的待镀材料往往会造成工艺进度被迫停摆，更甚者会造成工艺前后批次间元件品质产生微幅差异。此外，部分前瞻应用的材料对于大气中的水氧极其敏感，若此种材料尚未使用完毕而需破真空补充其他种待镀原料之时，因蒸镀源暴露于大气中，材料劣化变质将成为严重问题。因此在传统作法中，公开了一种具有两个真空腔体的喂料装置，其利用开关控制相通与否的第一真空腔体与第二真空腔体，于第一真空腔体中设置有可供定量收容蒸镀源的喂料装置及可将蒸镀源往第二真空腔体递送的导料机构。于第二真空腔体中则设置有可收容来自导料机构的蒸镀源并予以加热以使蒸镀源气化的加热装置，在开关阻隔第一真空腔体与第二真空腔体相通的情形下，位于第一真空腔体中的喂料装置可进行补充待镀原料的作业，而第二真空腔体中的加热装置则可不受影响地继续进行蒸镀作业。然而，此种装置结构所占用的空间相当大而难以将设置空间缩小。而且此装置为移动式蒸镀源，必须设置输送装置而大幅增加成本。再者，因应蒸镀源的大小，开关阻隔阀也会大型化，则不可避免地会有装置的复杂化与大型化的缺陷。

此外，另一种传统喂料装置的结构是在真空腔体旁边设置另一空腔体，并于此空腔体中设置转动式喂料装置，其透过单组转动器自下方驱动机构旋转至具备导管的落料口，进而将待镀原料传送至蒸镀源。此喂料装置虽可持续补料，但真空腔体需要具备恰当的连结法方能使用，在机构泛用性方面会有所影响。此外，突出的导管结构也会干扰有效蒸镀角，进而影响镀膜均匀性。

另外，又一种传统喂料装置是利用隔板隔离出多个储料槽的空间，且以垂直滚动的方式来实现补充待镀原料的作动。此结构是将喂料装置设于蒸镀源的上方，经由滚动方式来切换落料口所对应的储料槽。由于此喂料装置固设于蒸镀源的正上方，因此使用时间一久，喂料装置的外表面即会被镀上待镀原料而造成需要定期养护的困扰。此外，由于此结构位于蒸镀源上方，会阻碍蒸镀角并造成镀膜效果不均匀。

再者，其他先前自动填料技术多半是金属线材补充器，其是将待镀金属线材卷，并透过机构出线、剪线来完成喂料动作。另外，再一现有技术利用震动式颗粒型材料补充器，其是将颗粒型材料放至于真空储存容器内，然后透过震动机构筛出单颗材料来完成喂料动作。此外，一现有技术运用导管式颗粒型材料补充器，其是将颗粒型材料放至于真空储存容器内，透过特殊结构的导管筛出单颗材料来完成喂料动作。然而，这些现有技术都存在机构的结构复杂、体积过大而排挤蒸镀腔体内可用空间、机构位置设置不当阻碍蒸镀角造成镀膜不均匀等问题。

由上述可知，目前市场上缺乏一种低成本、占用空间小、装置简单、不影响镀膜均匀性、能在真空环境下完成补充填料来延长工艺时间，进而减少破真空补充待镀原料所造成的时间浪费、可充分使用剩余的对水氧极为敏感材料的真空镀膜的喂料装置，故相关业者正在寻求其解决之道。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种真空镀膜的喂料装置，其透过单轴或双轴转动的拨动结构，使移动模块位移于待命位置与喂料位置之间，能在真空环境下迅速补充待镀原料，使工艺可以持续进行而无需破真空补充待镀原料。另外，本装置可弧形或直线地往复位移喂料模块的喂料盘于待命位置与喂料位置之间，其不但能在真空环境下迅速补充待镀原料、延长工艺时间，同时可避免干涉蒸镀角。再者，透过单一转轴结合双拨动件的结构可实现喂料的控制，其无需两个转动器以及两个真空馈孔，仅需一个转动器与一个真空馈孔，其操作简单且可大幅降低喂料装置的制造成本。此外，利用双转动器的结构也可实现喂料的控制，此类结构可以精准地控制各模块的作动时间与对应位置。