[实用新型]通用型信号传输装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种信号传输装置，尤指一种具小型化RF连接头且可转接不同的标准RF连接头的信号传输装置壳体结构。

背景技术

请参阅图1所示，现有的信号传输装置1例如机顶盒(SetTopBox)或线缆调制解调器(CableModem)等产品的壳体10上多半会设置有一标准RF连接头(RadioFrequencyConnector)2，例如美规(NTSC)的F型连接头(即图1中所绘示的)或欧规(PAL)的IEC-61169-2连接头(即俗称的PAL连接头)，用以连接天线或有线电视的信号源，藉以达到传输信号的目的。

该现有的信号传输装置1，虽可达到传输信号的效果，但因壳体10是直接与各种标准RF连接头2相结合固设，而既有标准RF连接头2其口径尺寸通常较大，例如美规接头约为8.5mm，而欧规接头则更大，如此一来，为了与接头相适配，导致该壳体10的厚度H1被迫要设计得比较大，通常需达9mm以上，对于整个产品在尺寸上的优化形成了阻碍与限制，进而造成该信号传输装置1难以符合轻薄短小的趋势与要求，因此，如何针对上述缺失加以改进，即为发明人欲解决的技术困难点所在。

发明内容

有鉴于现有的信号传输装置，其壳体是直接与标准RF连接头相结合，使壳体的厚度较厚且难以进一步缩减，造成产品的体积较为庞大，因此本实用新型的目的在于发展一种可缩小产品尺寸的信号传输装置壳体结构。

本实用新型的另一目的，在于发展一种具小型化RF连接头且可转接不同的标准RF连接头的信号传输装置壳体结构。

为达成以上的目的，本实用新型提供一种通用型信号传输装置，其包含：一壳体，该壳体一侧设有一接头组合孔；一小型化RF连接头，该小型化RF连接头与壳体其接头组合孔相结合固设，且该小型化RF连接头的口径尺寸小于一标准RF连接头的口径尺寸。

根据本实用新型提出的通用型信号传输装置，该标准RF连接头为美规RF连接头或欧规RF连接头。

根据本实用新型提出的通用型信号传输装置，进一步包含有一转接机构，该转接机构一端设有一转接结合部，用以与小型化RF连接头相套接结合，该转接机构另一端设有一连接头，且该连接头符合该标准RF连接头的规格。

根据本实用新型提出的通用型信号传输装置，该小型化RF连接头设有一接地衬套、一套接于该接地衬套内部的绝缘套、一套接于该绝缘套内部的导线端子以及一套接于接地衬套外部的弹性卡抵环。

根据本实用新型提出的通用型信号传输装置，该接头组合孔的形状为非圆形，该接地衬套设有一环状凸缘，该接地衬套一端设有一卡合凸部，且该卡合凸部其截面的形状尺寸与接头组合孔的形状尺寸相对应，该小型化RF连接头其卡合凸部与壳体其接头组合孔相穿设卡合。

藉由本实用新型设有小型化RF连接头，且该小型化RF连接头的口径尺寸小于标准RF连接头的口径尺寸，而可将壳体的厚度地制作得更薄，进而使本实用新型可达到更佳轻薄短小的效果。

附图说明

图1为现有的结构示意图。

图2为本实用新型的分解示意图。

图3为本实用新型的组合示意图。

图4为本实用新型其小型化连接头的分解示意图。

图5为本实用新型其第二实施例的部分分解示意图。

附图标记说明：1-现有信号传输装置；10-现有壳体；2-现有标准RF连接头；H1-现有厚度；3-壳体；31-接头组合孔；4-小型化RF连接头；41-接地衬套；411-环状凸缘；412-环形凹槽；413-卡合凸部；42-绝缘套；43-导线端子；431-第一端；432-第二端；44-弹性卡抵环；45-焊料；5-转接机构；51-转接结合部；52-连接头；H2-厚度。

具体实施方式

请参阅图2、图3所示，本实用新型提供一种通用型信号传输装置，其包含：

一壳体3，该壳体3一般为金属壳体，该壳体3内部用以容置信号传输装置的零组件或电路模块，该等零组件或电路模块的结构为先前技术且非本案技术特征，故在此不予详述，又该壳体3一侧设有一接头组合孔31，较佳地，该接头组合孔31的形状为非圆形；

一小型化RF连接头4，该小型化RF连接头4与壳体3其接头组合孔31相结合固设，且该小型化RF连接头4的口径尺寸系小于一标准RF连接头的口径尺寸，其中，该标准RF连接头可为美规RF连接头或欧规RF连接头；