[实用新型]一种电脑热电制冷装置有效
申请号: | 201520621658.4 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN204963289U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 万智华;苏长满 | 申请(专利权)人: | 江苏建筑职业技术学院 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人: | 何君 |
地址: | 221116 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电脑 热电 制冷 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及热电制冷装置领域,具体是一种电脑热电制冷装置。
背景技术
由于电脑十分方便快捷,现在绝大部分办公人员会配备台式电脑或笔记本电脑,电脑会产生的较大热量,但是这些热量一般是直接排放到室内,既增加房间的冷负荷,也浪费了能量,因此需要设计一种装置,利用电脑的散热进行制冷,实现局部制冷的目的。
发明内容
本实用新型所要解决的问题在于克服上述现有技术之不足,提供一种结构简单,效果理想的电脑热电制冷装置。
本实用新型是以如下技术方案实现的:一种电脑热电制冷装置,包括电脑主机,所述电脑主机旁设有热电偶Ⅰ,所述热电偶Ⅰ的一端设有热端a,所述热端a设置在靠近主机散热风扇的位置;所述热端a通过碲化铋半导体连接有设置在热电偶Ⅰ另一端的冷端b,所述热电偶Ⅰ通过导线串联有热电偶Ⅱ,所述热电偶Ⅱ的一端设有热端c,所述热端c通过碲化铋半导体连接有设置在热电偶Ⅱ另一端的冷端d,所述冷端d的旁边设有电风扇,所述冷端d的下方设有凝结水盘。
其进一步是:所述碲化铋半导体由两对P型和N型半导体组成,所述P型和N型半导体串联在一起。
所述热电偶Ⅰ和热电偶Ⅱ之间以P型半导体和N型半导体相互串联的方式连接在一起。
所述P型和N型半导体与冷端和热端的连接处设有金属导体。
所述金属导体与热端和冷端之间设有导热绝缘体。
所述电风扇为USB电风扇。
所述电风扇通过电脑主机的USB电源接口供电。
本实用新型具有如下优点:本实用新型装置根据热电制冷的原理设计了一个利用电脑散热进行热电制冷装置,该装置类似于局部送冷风空调,对于舒适度要求不高的场所,可以替代传统空调,进而降低建筑空调的能耗,节能效果明显。
附图说明
图1是本实用新型的结构原理示意图;
图2是本实用新型的热电偶Ⅰ和热电偶Ⅱ的结构和连接示意图;
图中:1、电脑主机,2、主机散热风扇,3、热端a,4、冷端b,5、金属导体,6、碲化铋半导体,7、导线,8、冷端d,9、热端c,10、电风扇,11、凝结水盘,12、USB电源接口,13、导热绝缘体。
具体实施方式
如图1至图2所示的一种电脑热电制冷装置,包括电脑主机1,所述电脑主机1旁设有热电偶Ⅰ,所述热电偶Ⅰ的一端设有热端a3,所述热端a3设置在靠近主机散热风扇2的位置;所述热端a3通过碲化铋半导体6连接有设置在热电偶Ⅰ另一端的冷端b4,所述热电偶Ⅰ通过导线7串联有热电偶Ⅱ,所述热电偶Ⅱ的一端设有热端c9,所述热端c9通过碲化铋半导体6连接有设置在热电偶Ⅱ另一端的冷端d8,所述冷端d8的旁边设有电风扇10,所述冷端d8的下方设有凝结水盘11。电脑的主机散热风扇将电脑的热量吹向送到热端a,导致热端a和冷端b两端产生温差,根据塞贝克效应在这组热偶对之间会产生电动势,进而在导线中会产生电流,产生的电流到达热电偶Ⅱ,根据帕尔帖效应,热端c的温度升高,冷端d温度会降低,将电风扇放置在冷端d的前方,使得流动的风经过冷端的降温后吹向人体,提高人体的舒适性。为方便使用,把热电偶Ⅱ放置在显示屏旁边的桌子上,为电脑的操作人员提供便利,由于热端和冷端会存在较大的温差,当冷端的温度低于空气的露点时可能会发生凝结的现象,为避免凝结水滴在桌子上面,在冷端d下方放置一个凝结水盘,为防止水溢出,需要经常清除凝结水盘中的水。该装置类似于局部送冷风空调,对于舒适度要求不高的场所,可以替代传统空调,进而降低建筑空调的能耗,节能效果明显。
如图1至图2所示的一种电脑热电制冷装置,所述碲化铋半导体6由两对P型和N型半导体组成,所述P型和N型半导体串联在一起。所述热电偶Ⅰ和热电偶Ⅱ之间以P型半导体和N型半导体相互串联的方式连接在一起。碲化铋适用于低温,在室温附近热电优值达到1,此时相应的热电转换效率约为7-8%,被公认为是最好的热电材料,目前大多数热电制冷元件都是使用这类材料。所以本实用新型优选碲化铋作为热电偶的材料。因为单组半导体的制冷量和产电量较小,因此采用两对P型和N型半导体串联连接是为了增加制冷量和产电量,连接时,P型半导体与N型半导体连接在一起,整体采用串联的方式连接,同时热电偶Ⅰ和热电偶Ⅱ串联时,也是热电偶Ⅰ一端的P型半导体和热电偶Ⅱ一端的N型半导体连接,热电偶Ⅰ另一端的N型半导体和热电偶Ⅱ另一端的P型半导体连接,此种连接方式是根据塞贝克效应和帕尔帖效应连接原理确定的。
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