[实用新型]一种LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，特别是涉及一种LED灯泡。

背景技术

现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装，贴片式(SurfaceMountDevice)LED封装，系统(SystemInPackage)LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。

在一般情况下，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。

而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。

总而言之，现有的板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种既易于散热，又易于LED芯片分布实现多层次多色发光，而且能够实现LED灯泡全方位多角度发光的LED灯泡。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED灯泡，包括透光泡壳，所述透光泡壳内设有带引出线的芯柱，所述引出线上固定有至少一个LED封装，所述LED封装通过驱动器和电连接器相连，所述透光泡壳和芯柱进行密封，在透光泡壳内部形成密闭空间，其特征在于：所述LED封装包括基板，所述基板上设有多个LED芯片，所述基板为条状的基板，所述基板上设有至少一个沿基板的长度方向延伸的开槽，所述基板上的多个LED芯片通过连接线相互串联和/或并联。

优选地，当所述开槽为多个时，多个所述开槽沿所述基板的长度方向和宽度方向间隔设置，并且开槽两侧的基板上均设有LED芯片。

作为本实用新型的另一实施例，所述开槽包括沿基板的长度方向间隔分布的多个不连续的圆形通孔。

为了更好地控制LED芯片的发光，所述基板为多块，该多个基板之间依次通过连接构件首尾相连。

为了便于控制和连接，所述连接构件包括将相邻的基板的端部包裹连接的不导电部分，以及位于不导电部分内的导电部分，所述不导电部分与连接构件连接的基板均不接触，所述导电部分与连接构件所连接的基板上的LED芯片通过连接线电连接。

作为本实用新型的灯泡的另一实施例，所述基板的至少一端连接有电极引出线，所述电极引出线与基板之间通过连接构件或者连接材料连接。

为了便于控制将基板上的LED芯片分成多个部分，所述基板的中间部分设有引线，所述引线电连接至基板上的LED芯片。

优选地，所述基板为螺旋线条形基板，并且基板的螺旋线条在同一平面时相互之间具有间隔不接触。

优选地，所述基板为弧形、波浪形，或者多个多边形或圆形拼接形成的条形基板。

为了更多样化地控制LED芯片，所述连接构件与多个基板上的至少部分基板上的LED芯片电连接，并且所述连接构件电连接至引线，通过所述引线连接至引出线。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于该LED灯泡，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，该不同发光区块的LED芯片可以形成不同颜色、色温、亮度和显指等，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统，而且，开槽的设置利于封装的空气流通和散热，使得LED灯泡的寿命更加长。

附图说明

图1为本实用新型实施例的LED灯泡的示意图。

图2为本实用新型LED灯泡的第一实施例的LED封装的基板的示意图。

图3为本实用新型LED灯泡的第一实施例的LED封装的示意图。

图4为本实用新型LED灯泡的第二实施例的LED封装的示意图。

图5为本实用新型LED灯泡的第三实施例的LED封装的基板的示意图。

图6为本实用新型LED灯泡的第三实施例的LED封装的示意图。

图7为本实用新型LED灯泡的第三实施例的LED封装的中间部分的侧视图。