[实用新型]一种高速加工切削温度测量用红外辐射测温仪

权利要求书

1.一种高速加工切削温度测量用红外辐射测温仪，其特征在于：

包括

用于采集被测刀具发射出的红外光线的红外光线采集器，所述红外光线采集器能够随着被测刀具的移动进行同步移动；

对应设置在所述红外光线采集器后侧的斩波器，所述斩波器用于将所述红外光线采集器采集到的红外光线由连续信号转变为断续信号；

对应设置在所述斩波器后侧的集光凸透镜，所述集光凸透镜用于接收所述断续信号并进行集光处理；

对应设置在所述集光凸透镜后侧的光电变换元件，所述光电变换元件用于将集光处理后的光信号转换成对应的电信号；

连接所述光电变换元件的信号放大装置，所述信号放大装置用于将所述电信号进行信号放大处理；

连接所述信号放大装置的数字示波记录仪，所述数字示波记录仪用于实时保存信号放大处理后的信号数据。

2.根据权利要求1所述的高速加工切削温度测量用红外辐射测温仪，其特征在于：

所述红外光线采集器包括：

带有磁性底座的光纤支撑架，所述光纤支撑架通过磁性底座安装于距离被测刀具一定距离的机床床身上；

连接所述光纤支撑架的光纤保护套管，所述光纤保护套管用于套装光纤；

以及用于采集被测刀具发射出的红外光线的光纤。

3.根据权利要求2所述的高速加工切削温度测量用红外辐射测温仪，其特征在于：

所述光纤支撑架为可多向旋转的支撑架，该支撑架能够相对被测目标的距离和角度在水平方向和垂直方向上进行任意调整。

4.根据权利要求2所述的高速加工切削温度测量用红外辐射测温仪，其特征在于：

所述光纤保护套管为靠近被测刀具一侧端头处贴装有红外硫系玻璃薄片的瓷质套管。

5.根据权利要求2所述的高速加工切削温度测量用红外辐射测温仪，其特征在于：

所述光纤采用硫系玻璃光纤，该硫系玻璃光纤一端端面经研磨后套入光纤保护套管中。

6.根据权利要求1所述的高速加工切削温度测量用红外辐射测温仪，其特征在于：

所述斩波器包括微型电机以及由所述微型电机驱动的斩波器圆盘；所述斩波器圆盘沿圆周方向均匀布设若干长方形孔，上述长方形孔在随着斩波器圆盘转动时将所述红外光线采集器采集到的红外光线连续信号转变为断续信号。

7.根据权利要求1所述的高速加工切削温度测量用红外辐射测温仪，其特征在于：

所述光电变换元件为依次重叠布设的砷化铟InAs、锑化铟InSb、碲镉汞MCT三种光电变换元件，同时将所述三种光电变换元件封装于真空容器中。