[实用新型]磁芯电感器的预形体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种预形体(preform)，特别是涉及一种磁芯电感器的预形体。

背景技术

目前市面上的磁芯电感器，主要可分为薄膜式(thinfilm)、积层式(multilayer)及绕线式(wirewound)。如台湾第TW201440090A早期公开号发明专利案(以下称前案1)所公开的一种积层式磁芯电感器1(magnetic-coreinductor，见图1)及其制造方法(见图2至图7)。

该积层式磁芯电感器1的制造方法，包含以下步骤：(A)由下而上依序积层压接一第一电路陶瓷母片110、一第二电路陶瓷母片120、一第三电路陶瓷母片130，及一第四电路陶瓷母片140(如图2所示)；(B)令一表面涂布有一焊垫电极(bondingpad)1501数组(array)的载膜150，面向该第一电路陶瓷母片110的一第一预定电路图案1120数组设置(如图3所示)；(C)将该焊垫电极1501数组转印至该第一电路陶瓷母片110上的第一预定电路图案1120数组从而构成一第一电路图案112数组(如图4所示)；(D)剥离该载膜150(如图5所示)；(E)烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140以构成一集合基板100(如图6所示)；及(F)以一刻划具160对该集合基板100施予刻划，令该集合基板100被分割成多个积层体10，且令集合基板100内的第一电路图案112数组被分割成多个第一电路图案112并构成如图1所示的积层式磁芯电感器1。

如图1所示，经该步骤(F)所刻划出的该积层式磁芯电感器1由下而上依序包含：一第一电路陶瓷片11、一第二电路陶瓷片12、一第三电路陶瓷片13，及一第四电路陶瓷片14。该第一电路陶瓷片11具有一非磁性体111，及该配置于该第一电路陶瓷片11的非磁性体111中的第一电路图案112。该第二电路陶瓷片12与该第三电路陶瓷片13分别具有一磁性体121、131，及一分别配置于其磁性体121、131中的第二电路图案122与第三电路图案132。该第四电路陶瓷片14具有一非磁性体141，及一配置于该第四电路陶瓷片14的非磁性体141中的第四电路图案142。

该积层式磁芯电感器1是利用所述电路陶瓷片11、12、13、14的电路图案112、122、132、142以共同构成一内绕式的线圈，并配合所述磁性体121、131以形成该积层式磁芯电感器1的一磁芯。然而，详细地来说，于执行该步骤(A)前，是依序对多个陶瓷母片(图未示)贯孔以于各陶瓷母片形成多个通孔、于各通孔内填置导电糊以形成多个导通导体，以及在各陶瓷母片上涂置导电糊以形成各电路图案112、122、132、142等多道程序，才可制得各电路陶瓷母片110、120、130、140。此外，在执行完该步骤(E)的烧结处理与该步骤(F)的刻划后才可取得各积层式磁芯电感器1的积层体10的外观面。就制程方面来说，前案1的程序相当繁琐，使制造成本提升。另外，因为积层体10是经堆栈烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140并施予刻划后取得，使该积层式磁芯电感器1体积也随着提高，而不利于安排至电路板上的布局。

经上述说明可知，简化磁芯电感器的外观面的制作方法以降低制作成本，是此技术领域的相关技术人员所待突破的难题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种磁芯电感器的预形体。

本实用新型的磁芯电感器的预形体，是连接于一磁性基板的一基座，该基座具有一轮廓面，且该基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该磁芯电感器的预形体包含：一主体部与至少一连接部。

该主体部具有一轮廓面，该主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该连接部具有一轮廓面，该连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端。该连接部的第一端是连接于该基座的第二侧缘，且是自该基座的第二侧缘朝该主体部的第一侧缘的一第一方向延伸，以使该连接部的第二端连接于该主体部的第一侧缘，并令该连接部的轮廓面衔接于该主体部的轮廓面与该基座的轮廓面。在本实用新型中，该主体部与该连接部是由一相同于该磁性基板的材质所构成，且该主体部与该连接部为一体者(unity)。

本实用新型的磁芯电感器的预形体，该连接部的数量为两个，各连接部的一宽度是沿该第一方向递减，且所述连接部是沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔设置。

本实用新型的磁芯电感器的预形体，各连接部的第二端具有至少一凹槽，各凹槽是自各连接部的轮廓面的一顶面区与一底面区其中的一者向其顶面区与其底面区其中另一者延伸，且是自各连接部的轮廓面沿该第二方向凹陷。