[实用新型]带光窗的微型金属盖板有效
申请号: | 201520598610.6 | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN204991720U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 黎小刚;凌茂真 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 侯懋琪;侯春乐 |
地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带光窗 微型 金属 盖板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光电器件封装技术,尤其涉及一种带光窗的微型金属盖板。
背景技术
随着光电子技术的飞速发展,光电器件的尺寸也日趋小型化,原来适应较大尺寸器件封装的手段直接应用在更小尺寸的器件上时出现了新的问题:最突出的问题是结构复杂,原来由于器件尺寸较大,光窗和盖板一般采用嵌入式安装方式,即将光窗嵌入在盖板上,这种安装方式需要在盖板上的通孔中部加工出台阶,由于器件尺寸缩小,台阶加工难度将显著增大;另外,由于器件内部需要较好的气密性,光窗嵌入在盖板内后,光窗四周需要与通孔内壁密封,如果采用热工艺进行焊接密封,会造成光窗热应力集中,容易破裂,而且光窗的抗机械冲击能力也很低。
实用新型内容
针对背景技术中的问题,本实用新型提出了一种带光窗的微型金属盖板,其结构为:所述带光窗的微型金属盖板由光窗片和金属盖板组成;所述金属盖板上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板表面镀有金膜;光窗片下端面上镀有金膜,光窗片上金膜覆盖的区域形成焊接区,焊接区的横截面与连接区匹配;光窗片设置于凸台上端面上,焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。
本实用新型的原理是:首先,本实用新型的结构中取消了通孔内的台阶,光窗片直接设置于凸台上端面上,简化了金属盖板的结构;其次,光窗片下端面上镀有金膜,金膜能与焊料结合形成共晶化合物,保证焊接的牢固性和气密性。低温钎焊操作时,熔化后的焊料在毛细作用下浸入光窗片和凸台之间的缝隙内。
优选地,所述光窗片采用蓝宝石材料制作。
本实用新型的有益技术效果是:能适应微小尺寸光电器件的封装需求。
附图说明
图1、本实用新型的结构断面图;
图2、本实用新型的结构顶视图;
图中各个标记所对应的名称分别为:光窗片1、金属盖板2。
具体实施方式
一种带光窗的微型金属盖板,其结构为:所述带光窗的微型金属盖板由光窗片1和金属盖板2组成;所述金属盖板2上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片1外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板2表面镀有金膜;光窗片1下端面上镀有金膜,光窗片1上金膜覆盖的区域形成焊接区,焊接区的横截面与连接区匹配;光窗片1设置于凸台上端面上,焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。
进一步地,所述光窗片1采用蓝宝石材料制作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的