[实用新型]一种具有特定发光面的LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED，尤其是一种具有特定发光面的LED。

背景技术

目前，现有LED器件一般是一面发光和五面发光，一面发光LED发光角度小，法向光强大；五面发光LED发光角度大，法向光强低。一些特殊的应用如键盘灯、投影灯、指示灯等，在特定方向上的光是无用甚至是有害的，这部分无用光既降低LED有效光强又造成光污染，光污染会给人眼一种不适感，不符合当前主流的环保意识。当应用端要求LED实现特定方向和数量的面(如二面、三面、四面)发光时，现有LED器件无法满足应用要求，需要应用端使用模具来反射或遮挡LED发光面来实现，增加模具开发成本以及制造难度，故亟需一种根据所需发光方向实现二面、三面或四面发光的LED，以便应用端直接使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种根据特定发光面的需要实现二面、三面或四面发光的具有特定发光面的LED。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有特定发光面的LED，包括支架、安装在所述支架上的芯片和封装芯片的封装胶，所述支架边缘设有遮挡特定发光面以外侧面的侧壁；或所述封装胶在特定发光面以外的侧面形成可遮挡光线的第一遮光层。

作为优选方式，所述芯片在特定发光面以外的侧面形成可遮挡光线第二遮光层。

作为优选方式，所述第二遮光层为涂覆有遮光涂料的涂料层或经过磨砂处理的磨砂层，或为可反射光线的镜面层。

作为优选方式，所述第一遮光层为涂覆有遮光涂料的涂料层或经过磨砂处理的磨砂层，或为可反射光线的镜面层，也可为通过粘接固定的不透光材料。

本实用新型具有特定发光面的LED具有以下优点：

1、发光面可控。通过在支架边缘设置遮挡特定发光面以外侧面的侧壁或在封装胶特定发光面以外的侧面形成可遮挡光线的第一遮光层，实现光线仅从所需特定发光面射出，从而实现对LED出光面控制，提高出光效率，减少光污染，例如键盘灯向下发射的光为无效光以及投影灯向上和向下发射的光为无效光，本发明可以针对以上两种应用实现特定面发光，应用端无需额外设置遮光部件，降低应用端使用难度和制备成本。

2、发光角度可控。与现有LED器件中一面发光的发光角度比较小和五面发光的发光角度比较大相比，本实用新型可实现二面、三面或四面发光，介于一面发光和五面发光之间，可以根据实际需要调整LED发光角度。

3、进一步地，芯片在特定发光面以外的侧面形成可遮挡光线第二遮光层，从而进一步减少光线从遮光面射出，提高特定发光面的发光强度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型作进一步地详细说明：

图1为本实用新型具有特定发光面的LED的第一种实施方式的立体图。

图2为本实用新型具有特定发光面的LED的第二种实施方式的立体图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

实施例1

如图1所示为本实施例具有特定发光面的LED的立体图，包括支架2、安装在所述支架2上的芯片1和封装芯片1的封装胶3，所述支架2边缘设有遮挡特定发光面以外侧面的侧壁4，从而使光线无法从此面照射出去，从而实现LED除侧壁4所在面的四面发光。侧壁4和特定发光面可通过切割、围坝、粘接、模压等方法实现。具体地，可通过围坝、粘接、模压等方式将侧壁固定在所需位置，从而直接形成除特定发光面以外侧面的侧壁4；也可先制成所有侧壁后通过机床、火焰等切割遮挡特定发光面的侧壁从而使光线从此面发出，达到特定面发光的效果。

为进一步提升遮光效果，芯片1在特定发光面以外的侧面形成可遮挡光线第二遮光层6，该第二遮光层6可为涂覆有遮光涂料的涂料层或经过磨砂处理的磨砂层，或为可反射光线的镜面层，从而进一步减少光线从遮光面射出，提高特定发光面的发光强度。

实施例2

如图2所示为本实施例具有特定发光面的LED的立体图，除了包括支架2、安装在所述支架2上的芯片1和封装芯片1的封装胶3外，与实施例1不同的是本实施例没有设置侧壁，而是封装胶3在特定发光面以外的侧面形成可遮挡光线的第一遮光层5，该第一遮光层5可为涂覆有遮光涂料的涂料层或经过磨砂处理的磨砂层，或为可反射光线的镜面层，也可为通过粘接固定的不透光材料(例如塑料片)，从而使光线无法从该面照射出去，实现LED除该面外的四面发光。