[实用新型]一种LTE数据卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据卡领域，特别涉及一种包含多制式多频段的内置天线的LTE数据卡。

背景技术

随着3G移动通信网络的大规模铺设和LTE的逐步发展，LTE数据卡成为3G和4GLTE时代最为广泛应用的移动通信终终端之一。LTE数据卡相当于有线的调制解调器，可以在拥有无线电话信号覆盖的任何地方，通过USB(UniversalSerialBUS，通用串行总线)接口与电脑连接，享受无线上网、短信沟通、语音交流、收发电子邮件以及日程管理等应用。

天线是数据卡产品中不可或缺的重要组成部分，可以将电子电路中处理的电信号转化为电磁波，然后通过天线将电磁波辐射到空气中进行数据通信，反之，天线从空气中接收到电磁波，并将电磁波转化为电信号进行处理。而4G时代的来临，让LTE数据卡的天线设计面临比以前更大的技术难题,既要满足LTE标准新推出的工作频段,同时却又要兼容2G(比如GSM)和3G(比如UMTS和CDMA等)原有的工作频段。这种多制式多频段，带宽跨度大的系统对于LTE数据卡的天线设计来说极具挑战性，同时受限于数据卡的小尺寸,数据卡天线的调试困难度更大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LTE数据卡，改善了电路板的地环境，使得天线更好地利用电路板进行辐射，较大程度地优化了LTE数据卡内置天线的性能。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种LTE数据卡，包含：壳体，所述壳体的内表面涂覆有金属层；电路板，设置于所述壳体内且具有至少一漏铜部，所述漏铜部为所述电路板的接地层的一部分；至少一导电体，夹持于所述电路板的所述漏铜部与所述壳体的所述金属层之间；天线组件，设置于所述电路板且包含至少一馈地件，所述至少一馈地件连接于所述电路板的所述接地层。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，壳体的内表面涂覆有金属层，导电体夹持于电路板的漏铜部与壳体的金属层之间，所述漏铜部为所述电路板的接地层的一部分，天线组件的至少一馈地件连接于所述电路板的接地层。即，金属层改变了电路板的地环境，延长了天线的接地长度，使天线更好地利用LTE数据卡的电路板进行辐射，使得天线占用的空间更小、性能更优；并且，LTE数据卡的空间利用率更高，也使得LTE数据卡中多制式多频段的小型内置天线的设计更加容易。

另外，所述导电体为导电泡棉或导电布。

另外，所述导电体为一体成型于所述壳体的金属弹片。

另外，所述壳体具有连接端口设置区域，所述金属层覆盖所述连接端口设置区域。从而，能够屏蔽设置于连接端口设置区域的USB端口和USB转轴辐射出来的干扰信号，减小对天线性能的影响。

另外，所述天线组件包含主天线与副天线；所述主天线包含主天线本体与主天线支架，所述主天线本体通过所述主天线支架设置于所述电路板；所述副天线包含副天线本体与副天线支架，所述副天线本体通过所述副天线支架设置于所述电路板。

另外，所述主天线本体和所述副天线本体均为带寄生单元的单极天线。

另外，所述主天线本体包含第一辐射部、连接于所述第一辐射部的第一馈电件、第一寄生部以及连接于所述第一寄生部的第一馈地件。

另外，所述副天线本体包含第二辐射部、连接于所述第二辐射部的第二馈电件、第二寄生部、连接于所述第二寄生部的第二馈地件、第三寄生部以及连接于所述第三寄生部的第三馈地件。

另外，所述壳体包含第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体的内表面分别涂覆有所述金属层，当所述第一壳体与所述第二壳体相对固定时，所述第一壳体的金属层与所述第二壳体的金属层至少部分相连。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的LTE数据卡的分解示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的LTE数据卡的另一分解示意图，其中，电路板设置于第一壳体内；

图3是根据本实用新型第一实施方式的主天线的立体示意图；

图4是根据本实用新型第一实施方式的副天线的立体示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。