[实用新型]一种便于散热的计算机CPU处理器有效

专利信息
申请号: 201520593579.7 申请日: 2015-08-10
公开(公告)号: CN204925887U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 钟键 申请(专利权)人: 吉首大学
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 427000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 散热 计算机 cpu 处理器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机技术领域,尤其涉及一种便于散热的计算机CPU处理器。

背景技术

台式计算机一般运行速度都比较快速,由于其集成电路板与电脑屏幕分离,它的集成电路板一般都安装在机箱内,内部设有散热风扇,能够保证机箱内的温度快速降低,使集成电路板上的电子元器件的性能达到最佳状态,长时间使用,也不会导致因电子元器件温度过高而导致出现死机或者卡机的现象发生。

集成电路板上的核心部件应属于计算机的CPU,所以在使用过程中,CPU的温度升温最快,为了使CPU散热快速,一般都将CPU上加上一个单独的散热风扇和导热铝片,为了能够快速的将CPU产生的热量带走,但是现有技术中的散热铝片通过散热风扇散热,在高温的环境下长时间使用,根本不起作用,且由于外界高温环境的影响,从而导致CPU温度过高,导致烧毁或者不工作的状态发生,从而影响计算机的使用性能。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种能够适合在高温环境中便于散热的计算机CPU处理器。

本实用新型是这样实现的,一种便于散热的计算机CPU处理器,包括CPU和散热铝片,散热铝片通过硅胶粘合在所述CPU的外表面上,还包括水泵和细水管,所述CPU的两侧设有限位槽,所述散热铝片的底部为平面,并与CPU的外表面通过硅胶粘合,散热铝片的底部两侧设有与所述限位槽相互配合的限位凸起,所述散热铝片通过限位凸起插接在CPU的限位槽上,所述散热铝片的上端设有多个相互平行的散热铝页,所述散热铝片的一端设有进水口,另一端设有出水口,所述进水口和出水口之间设有流水腔,所述流水腔流经所述每个散热铝页,所述水泵安装在计算机的机箱内,水泵的一端连接外界冷水源,另一端通过所述细水管连接所述进水口,所述出水口通过水管连接外界。

进一步的,所述流水腔在散热铝页呈“W”形或者“U”形。

本实用新型提供的一种便于散热的计算机CPU处理器的优点在于:通过CPU的两侧设有限位槽,所述散热铝片的底部为平面,并与CPU的外表面通过硅胶粘合,散热铝片的底部两侧设有与所述限位槽相互配合的限位凸起,所述散热铝片通过限位凸起插接在CPU的限位槽上,方便安装,且能够有效使散热铝片的底部贴合所述CPU,提高散热效率;

通过设置水泵和细水管,且在散热铝片的上端设有多个相互平行的散热铝页,所述散热铝片的一端设有进水口,另一端设有出水口,所述进水口和出水口之间设有流水腔,所述流水腔流经所述每个散热铝页,所述水泵安装在计算机的机箱内,水泵的一端连接外界冷水源,另一端通过所述细水管连接所述进水口,所述出水口通过水管连接外界,在使用时,直接启动水泵,将外界的冷水输入,并流经散热铝片,大部分热能,能够进一步提高散热铝片的散热效率,即使在高温的环境下,也能够使CPU正常的工作,实用可靠。

附图说明

图1为本实用新型一种便于散热的计算机CPU处理器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1,图1为本实用新型一种便于散热的计算机CPU处理器的结构示意图。

所述一种便于散热的计算机CPU处理器,包括CPU和散热铝片10,散热铝片10通过硅胶粘合在所述CPU的外表面上,还包括水泵20和细水管30,所述CPU的两侧设有限位槽a,所述散热铝片10的底部为平面,并与CPU的外表面通过硅胶粘合,散热铝片10的底部两侧设有与所述限位槽a相互配合的限位凸起b,所述散热铝片10通过限位凸起b插接在CPU的限位槽a上,所述散热铝片10的上端设有多个相互平行的散热铝页11,所述散热铝片10的一端设有进水口12,另一端设有出水口13,所述进水口12和出水口13之间设有流水腔14,所述流水腔14流经所述每个散热铝页11,所述水泵20安装在计算机的机箱内,水泵20的一端连接外界冷水源,另一端通过所述细水管30连接所述进水口12,所述出水口13通过水管连接外界。

所述流水腔14在散热铝页11呈“W”形或者“U”形,提高流水腔14的内表面面积,从而提高散热效率。

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