[实用新型]三工位SMD载带成型机构

说明书

技术领域

本发明涉及电子生产加工领域，具体是三工位SMD载带成型机构。

背景技术

SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，SurfacdMountingTechnolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件（或称SMC、片式器件），将此种元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

对于SMD的载带成型，不同的厂家解决的方案不尽相同，但都离开不成型和打孔等步骤，对于连续式生产，还离不开精准尺寸的移位，目前还没有一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的三工位SMD载带成型机构。

发明内容

本实用新型针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的三工位SMD载带成型机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现。

三工位SMD载带成型机构，包括加热模块、成型模块、打孔模块、安装柱、接气管、打孔柱，其特征在于加热模块、成型模块、打孔模块并列设置，成型模块、打孔模块上方设置有安装柱，成型模块上方设置有接气管，打孔模块上方设置有打孔柱，打孔柱下方为刀口结构，打孔模块下部设置有与打孔柱对应的通孔。加热模块、成型模块、打孔模块在载带先进方向上的长度相等。加热模块、成型模块、打孔模块在载带先进方向上的长度为整数倍载带位与连接带的长度。成型模块、打孔模块上方的安装柱采用相同动力源同步上下。

实际使用时，载带经加热模块进入本实用新型，经加热模块加热后，在成型模块工位，通过接气管与气源气泵相接，气源气泵朝成型模块内部吹气，通过成型模块上下部分的结合实现载带的成型，然后进入打孔模块，在下方为刀口结构的打孔柱下方，打孔柱下压，对载带实现打孔操作。

本实用新型结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上载带的热熔、成型与打孔。

附图说明

附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中：

1—加热模块，2—成型模块，3—打孔模块，4—安装柱，5—接气管，6—打孔柱。

具体实施例

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

三工位SMD载带成型机构，包括加热模块1、成型模块2、打孔模块3、安装柱4、接气管5、打孔柱6，其特征在于加热模块1、成型模块2、打孔模块3并列设置，成型模块2、打孔模块3上方设置有安装柱4，成型模块2上方设置有接气管5，打孔模块3上方设置有打孔柱6，打孔柱6下方为刀口结构，打孔模块3下部设置有与打孔柱6对应的通孔。加热模块1、成型模块2、打孔模块3在载带先进方向上的长度相等。加热模块1、成型模块2、打孔模块3在载带先进方向上的长度为整数倍载带位与连接带的长度。成型模块2、打孔模块3上方的安装柱4采用相同动力源同步上下。

实际使用时，载带经加热模块1进入本实用新型，经加热模块1加热后，在成型模块2工位，通过接气管5与气源气泵相接，气源气泵朝成型模块2内部吹气，通过成型模块2上下部分的结合实现载带的成型，然后进入打孔模块3，在下方为刀口结构的打孔柱6下方，打孔柱6下压，对载带实现打孔操作。

上述只是说明了实用新型的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解实用新型的内容并据以实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围。