[实用新型]自移位SMD载带成型机构有效
| 申请号： | 201520590019.6 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN205022955U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 吴桔围 | 申请（专利权）人： | 昆山轩诺电子包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215335 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移位 smd 成型 机构 | ||
【权利要求书】：
1.自移位SMD载带成型机构，包括加热模块、成型模块、打孔模块、安装柱、接气管、打孔柱、位移模块、位移螺杆，其特征在于加热模块、成型模块、打孔模块、位移模块并列设置，成型模块、打孔模块上方设置有安装柱，成型模块上方设置有接气管，打孔模块上方设置有打孔柱，打孔柱下方为刀口结构，打孔模块下部设置有与打孔柱对应的通孔，位移模块顶部连接在位移螺杆上，位移螺杆一端设置有位移电机。
2.根据权利要求1所述自移位SMD载带成型机构，其特征在于所述成型模块、打孔模块上方的安装柱采用相同动力源同步上下。
3.根据权利要求1所述自移位SMD载带成型机构，其特征在于所述位移螺杆一端的位移电机为伺服电机。
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