[实用新型]一种散热良好的COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种散热良好的COB光源。

背景技术

高光效LED照明中引入COB（chiponboard）基板封装技术，不但可以有效降低热量淤积于光源内部得不到散失，而且通过多种形式串并联的芯片，间接降低芯片上电流密度，减少热量的产生。

然而现有COB中的LED芯片是固定在铝基板上的，铝基板一方面作为LED芯片的载板，另一方面用作散热部件，将LED芯片产生的热量向外界散发。由于铝质材料的导热效率有限，使得COB的热量无法及时的散发，导致基板的温度过高，直接影响COB的寿命。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热良好的COB光源。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种散热良好的COB光源，包括基板，所述基板上设有固晶区域，所述固晶区域内设有LED芯片；所述基板的底部设有铜质的散热底座，所述散热底座包括底板和围绕所述底板边缘而设的侧板，所述侧板与底板共同围成用于容置基板的凹槽，所述凹槽的形状与基板的形状契合；所述基板的边缘设有若干嵌槽，所述侧板的内侧设有与所述嵌槽配合的凸条。本实用新型在原有铝基板的基础上增加作为散热的铜质散热底座，由于铜质材料导热速度快，能够将铝基板上的热量快速散发；另外，散热底座与铝基板结合后，散热底座的底板与基板的底部接触，散热底座的侧板的凸条与基板边缘的嵌槽配合并形成接触，这样一来可以增加散热底座与基板的接触面积，从而加快基板与散热底座之间的热量传递速度，进一步提高COB光源的散热速度。

作为改进，所述嵌槽的下端贯穿所述基板的底面，嵌槽的内侧向基板中心形成凹陷，嵌槽的外侧设有使嵌槽与外界相通的开口。安装时，凸条从基板的底部进入嵌槽内。

作为改进，所述嵌槽的上端贯穿所述基板的顶面。

作为改进，所述嵌槽等间距的分布在基板的边缘。

作为改进，所述凹槽的深度与基板的厚度相等。

作为改进，所述底板上设有若干铜柱，所述基板底部于所述LED芯片处设有盲孔，所述铜柱与所述盲孔配合。基板上的热源主要集中在LED芯片的固晶处，基板热源处的热量可以通过铜柱传导至散热底座进行散发，进一步提高COB光源的散热效率。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

散热底座与铝基板结合后，散热底座的底板与基板的底部接触，散热底座的侧板的凸条与基板边缘的嵌槽配合并形成接触，这样一来可以增加散热底座与基板的接触面积，从而加快基板与散热底座之间的热量传递速度；基板热源处的热量可以通过铜柱传导至散热底座进行散发，进一步提高COB光源的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型分解视图。

图3为基板的背面俯视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至3所示，一种散热良好的COB光源，包括铝质的基板2，所述基板2上设有固晶区域，所述固晶区域内设有LED芯片3。所述基板2的底部设有铜质的散热底座1，所述散热底座1包括底板11和围绕所述底板11边缘而设的侧板12，所述侧板12与底板11共同围成用于容置基板2的凹槽，所述凹槽的形状与基板2的形状契合；所述凹槽的深度与基板2的厚度相等，基板2与散热底座1配合后，侧板12的顶面与基板2的顶面平齐。所述基板2的边缘设有若干嵌槽21，所述嵌槽21等间距的分布在基板2的边缘；所述嵌槽21的下端贯穿所述基板2的底面，上端贯穿所述基板2的顶面，嵌槽21的内侧向基板2中心形成U形的凹陷，嵌槽21的外侧设有使嵌槽21与外界相通的开口。所述侧板12的内侧设有与所述嵌槽21配合的凸条13，凸条13与嵌槽21一一对应，凸条13插入嵌槽21后，凸条13的外表面与嵌槽21的内表面相互接触。所述底板11上设有若干铜柱14，所述基板2底部于所述LED芯片3处设有盲孔22，所述铜柱14与所述盲孔22配合，基板2上的热源主要集中在LED芯片3的固晶处，基板2热源处的热量可以通过铜柱14传导至散热底座1进行散发，进一步提高COB光源的散热效率。

本实用新型在原有铝基板2的基础上增加作为散热的铜质散热底座1，由于铜质材料导热速度快，能够将铝基板2上的热量快速散发；另外，散热底座1与铝基板2结合后，散热底座1的底板11与基板2的底部接触，散热底座1的侧板12的凸条13与基板2边缘的嵌槽21配合并形成接触，这样一来可以增加散热底座1与基板2的接触面积，从而加快基板2与散热底座1之间的热量传递速度，进一步提高COB光源的散热速度。