[实用新型]用于产生光的光源设备

权利要求书

1.一种用于产生光的光源设备，其特征在于，包括：

第一芯片，用于发出近红外光；

第二芯片，用于发出补偿光，

其中，所述第一芯片和所述第二芯片包括LED芯片，所述第一芯片和所述第二芯片按预设排布方式安装在光源设备内，所述补偿光与所述近红外光混合形成目标光，所述目标光为非红光。

2.根据权利要求1所述的光源设备，其特征在于，所述预设排布方式包括：直线排布、多边形排布、垂直排布以及并列排布中的任意一种。

3.根据权利要求1或2所述的光源设备，其特征在于，所述第一芯片包括一个或多个，所述第二芯片包括一个或多个，各个所述第一芯片与各个所述第二芯片之间的安装距离小于预设距离。

4.根据权利要求3所述的光源设备，其特征在于，所述第二芯片的尺寸小于或等于所述第一芯片的尺寸。

5.根据权利要求1所述的光源设备，其特征在于，所述光源设备还包括：

封装体，所述封装体封装所述LED芯片。

6.根据权利要求5所述的光源设备，其特征在于，所述LED芯片安装在所述封装体的基板上，每个所述LED芯片的本体安装在所述基板的面上对应的芯片安装区域内。

7.根据权利要求6所述的光源设备，其特征在于，所述光源设备还包括：

电极对，所述电极对的数量与所述LED芯片的数量相匹配，每个所述电极对包括第一电极和第二电极，所述第一电极连接对应的所述LED芯片的正极，所述第二电极连接对应的所述LED芯片的负极。

8.根据权利要求7所述的光源设备，其特征在于，所述电极对安装在对应的所述LED芯片与所述基板之间，所述电极对的电极安装区域位于对应的所述芯片安装区域内；或，所述电极对安装在所述基板的面上，所述电极对的一部分位于所述基板的面之外。

9.根据权利要求8所述的光源设备，其特征在于，所述第一芯片为多个，多个所述第一芯片串联或并联后与对应的所述电极对连接。

10.根据权利要求5所述的光源设备，其特征在于，每个所述LED芯片使用所述封装体独立封装。

11.根据权利要求1所述的光源设备，其特征在于，所述光源设备还包括：

长波通滤光片，设置在所述近红外光的光路上，用于过滤所述近红外光中的短波长光。

12.根据权利要求1所述的光源设备，其特征在于，所述目标光不是红光、黄光以及绿光中的任意一种。

13.根据权利要求1所述的光源设备，其特征在于，所述光源设备还包括发射器，所述发射器包括：

光传感器，用于获取所述第一芯片发出的所述近红外光；

功率确定装置，与所述光传感器连接，用于根据获取的所述近红外光的输出功率确定所述补偿光的输出功率，其中，所述补偿光的输出功率小于或等于所述近红外光的输出功率；

光发射装置，与所述功率确定装置连接，用于按照所述补偿光的输出功率控制所述第二芯片发射所述补偿光。

14.根据权利要求13所述的光源设备，其特征在于，所述补偿光的输出功率比所述近红外光的输出功率低n个数量级，其中，n≤4或5。