[实用新型]一种扩散硅片周转盒有效
申请号: | 201520581490.9 | 申请日: | 2015-08-05 |
公开(公告)号: | CN204966463U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 何晨旭;孔祥照;朱洁;朱姚培 | 申请(专利权)人: | 江苏荣马新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 223700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 硅片 周转 | ||
技术领域
本实用新型属于硅片转运花篮盒领域,具体涉及一种扩散硅片周转盒。
背景技术
传统的扩散硅片周转盒采用尼龙或者PVC材料粘合而成,而且均为全封闭的结构,重量大,不利于灰尘、扩散硅片的碎片以及酸洗或碱洗溶液的排除,另外此种结构的周转盒破损后很难再修复,材料浪费较大,使用成本也比较高。
本实用新型的目的在于提供一种扩散硅片周转盒,以解决现有技术中扩散硅片周转盒不利于清理和维护的问题。
发明内容
本实用新型采用的技术方案是:
一种扩散硅片周转盒,包括两个纵向侧板、两个横向侧板、底板和若干连接柱,在所述两个纵向侧板的底部均设置有条形的封闭槽A,在所述底板的横向两端各设有一个与所述封闭槽A对应的镶嵌条A,在所述纵向侧板长度方向的两端各设置有一个条形的封闭槽B,在所述横向侧板的两端各设置有一个与封闭槽B对应的镶嵌条B,在所述纵向侧板上阵列设置有若干螺纹孔,所述连接柱的两端通过螺纹与底板两侧的纵向侧板固定连接。
作为本实用新型的进一步创新,在所述纵向侧板、横向侧板和底板上还阵列设置有若干减重孔。
作为本实用新型的进一步创新,在所述封闭槽A的底部设置有若干定位槽A,在所述镶嵌条A上设置有若干与定位槽A对应的定位条A。
作为本实用新型的进一步创新,在所述封闭槽B的底部设置有若干定位槽B,在所述镶嵌条B上设置有若干与定位槽B对应的定位条B。
作为本实用新型的进一步创新,所述纵向侧板、横向侧板、底板和连接柱均采用POM材料制成。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型采用了可拆卸式的结构,方便了周转盒的清理与维护,同时本实用新型采用加工螺纹的连接柱的固定模式,拆卸也更加简易,降低了在一些细节处扩散硅片碎片的清理难度。
2、减重孔可以有效降低扩散硅片周转盒的重量,同时可以方便扩散硅片碎片的清理,以及在扩散硅片蚀刻过程中,酸洗、碱洗液的排放。
3、定位槽和定位条结构可以提高结构的稳定性,防止封闭槽与镶嵌条之前因为加工精度有限所导致的周转盒组合结构不稳定性的问题。
4、POM材料具有良好的温度和环境耐受性。
附图说明
图1是本实用新型的局部剖面示意图;
图中:底板1、镶嵌条A2、封闭槽A3、纵向侧板4、螺纹孔5、连接柱6、封闭槽B7、定位槽B8。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
一种扩散硅片周转盒,包括采用POM材料制成的两个纵向侧板4、两个横向侧板、底板1和若干连接柱6;
在所述两个纵向侧板4的底部均设置有条形的封闭槽A3,在所述底板1的横向两端各设有一个与所述封闭槽A3对应的镶嵌条A2,在所述封闭槽A3的底部设置有若干定位槽A,在所述镶嵌条A2上设置有若干与定位槽A对应的定位条A;
在所述纵向侧板4长度方向的两端各设置有一个条形的封闭槽B7,在所述横向侧板的两端各设置有一个与封闭槽B7对应的镶嵌条B,在所述封闭槽B7的底部设置有若干定位槽B8,在所述镶嵌条B上设置有若干与定位槽B8对应的定位条B;
在所述纵向侧板4上阵列设置有若干螺纹孔5,所述连接柱6的两端通过螺纹与底板1两侧的纵向侧板4固定连接;
在所述纵向侧板4、横向侧板和底板1上还阵列设置有若干减重孔。
安装时,首先将两个横向侧板放置到两个纵向侧板4中间,使得镶嵌条B镶嵌到封闭槽B7内,同时使得定位条B嵌入到定位槽B8内,实现镶嵌条B与封闭槽B7之间的定位;在安装横向侧板的同时,将底板1放置到两个纵向侧板4底部之间,使得镶嵌条A2镶嵌到封闭槽A3内,同时使得定位条A嵌入到定位槽A内,实现镶嵌条A2与封闭槽A3之间的定位,最后将连接柱6拧入到螺纹孔5内,实现两个纵向侧板4的固定,通过纵向侧板4的固定,使得两个横向侧板和底板1夹紧在两个纵向侧板4之间实现固定;
本结构方便拆卸,方便了周转盒的清理与维护,同时本实用新型采用加工螺纹的连接柱6的固定模式,拆卸也更加简易,降低了在一些细节处扩散硅片碎片的清理难度;
减重孔可以有效降低扩散硅片周转盒的重量,同时可以方便扩散硅片碎片的清理,以及在扩散硅片蚀刻过程中,酸洗、碱洗液的排放;
POM材料具有良好的温度和环境耐受性,可以提高本周转盒的耐用度。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造