[实用新型]一种切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体切割设备技术领域，尤其是一种高精度、高稳定性的切割机。

背景技术

在半导体的切割加工中，半导体通过切割加工被切割成许多矩形区域，每个矩形区域形成一个预定的电路模块，具有电路模式的许多矩形区域被切割并且分离形成所谓的半导体晶片。

传统的半导体切割设备在某一方向对半导体进行切割后需要重新对半导体的切割方向进行人工调整后再进行切割，影响了切割效率，并存在切割精度不高、性能不够稳定的缺点。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种高精度、高效率和高稳定性的切割机。

为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种切割机，包括基台、X轴传动机构、Y轴传动机构、Z轴传动机构、主轴切割装置和旋转机构；

所述X轴传动机构固定在所述基台上，所述旋转机构连接于所述X轴传动机构并由X轴传动机构驱动沿X轴方向运行；

所述Y轴传动机构固定在所述基台上，所述Z轴传动机构连接于所述Y轴传动机构并由Y轴传动机构驱动沿Y轴方向运行；

所述主轴切割装置固定在所述Z轴传动机构上并由Z轴传动机构驱动沿Z轴方向运行。

优选地，所述X轴传动机构、Y轴传动机构和Z轴传动机构均为滚珠丝杠导轨传动机构。

优选地，所述旋转机构包括底座、感应组件、直接驱动电机、吸盘底座和吸盘；

所述底座与X轴传动机构滑动连接，所述感应组件与直接驱动电机连接在所述底座上，所述吸盘通过所述吸盘底座固定于直接驱动电机的驱动端上，所述吸盘底座上设置有用于定位固定载具的定位组件和一块挡板。

优选地，所述感应组件包括连接座、第一传感器、第二传感器、弹簧、滑杆和滑动挡块；

所述连接座连接于所述底座的一侧，所述滑动挡块套设在所述滑杆上，且滑动挡块两侧的滑杆上套设有弹簧，使得滑动挡块可滑动的设置于滑杆上，所述弹簧的两端固定在所述连接座和滑动挡块上，所述第一传感器和第二传感器均用于检测所述滑动挡块并设置于所述连接座上。

优选地，所述主轴切割装置包括主轴、刀具、清洗组件、固定件和基板；

所述主轴固定在所述固定件上并通过基板滑动连接在所述Z轴传动机构上，所述刀具固定在主轴的一端，所述清洗组件也固定在主轴上并包覆所述刀具。

优选地，所述固定件上连接有用于对待切工件进行定位校准的相机装置。

优选地，所述清洁组件上设置有若干个用于清洁的水幕通道、喷水通道和喷气通道。

优选地，所述切割机还包括固定在所述基台上的水箱，所述水箱上固定有防水箱，所述主轴切割装置穿过所述防水箱延伸至所述水箱内。

优选地，所述水箱与防水箱上均设置有风琴罩。

由于采用了上述方案，本实用新型通过主轴切割装置联合X、Y、Z轴传动机构的运行对待切工件进行切割，并利用旋转机构对待切工件进行多方向转动切割，利用相机装置对待切工件进行定位校准，该切割机具有切割精度高、稳定性高和自动化水平高的优点。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构图；

图2是本实用新型的水箱与防水箱安装示意图；

图3是本实用新型的旋转机构与X轴传动机构连接示意图；

图4是本实用新型的旋转机构结构示意图；

图5是本实用新型的旋转机构的全剖结构示意图；

图6是本实用新型的感应组件结构示意图；

图7是本实用新型的主轴切割装置结构示意图；

图8是本实用新型的相机装置结构示意图；

图9是本实用新型的清洁组件结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1与图2所示，本实用新型实施例的一种切割机，包括基台1、X轴传动机构2、Y轴传动机构4、Z轴传动机构5、主轴切割装置6和旋转机构3。