[实用新型]一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用有效

专利信息
申请号: 201520576733.X 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN204810807U 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 曾敏毓 申请(专利权)人: 东莞市龙谊电子科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/02;B32B15/088;B32B15/20;B32B33/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 屏蔽 铜板 及其 高速 fpc 线路板 中的 应用
【权利要求书】:

1.一种电磁屏蔽覆铜板,其特征在于,所述电磁屏蔽覆铜板包括依次层叠的吸波材料层、铜箔层和聚酰亚胺基材层,所述覆铜板的厚度≤0.1mm。

2.如权利要求1所述电磁屏蔽覆铜板,其特征在于,所述电磁屏蔽覆铜板包括依次层叠的第一吸波材料层、第一铜箔层、聚酰亚胺基材层、第二铜箔层和第二吸波材料层。

3.如权利要求2所述电磁屏蔽覆铜板,其特征在于,所述第一铜箔层和第二铜箔层之间还至少设有一个连接导通元件的孔,所述孔一端与第一铜箔层相抵,另一端穿过所述聚酰亚胺基材层与第二铜箔层相抵。

4.一种电磁屏蔽覆铜板在高速FPC线路板中的应用,其特征在于,由权利要求1-3中任意一项所述的电磁屏蔽覆铜板根据不同要求蚀刻不同线路而得。

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