[实用新型]一种电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前指纹识别在电子领域都是采用开孔方式来实现。都是在产品某部位开孔，如电子产品的按键部位。如图1所示，在电子设备的产品本体10的特定部位开设孔位，所述孔位中对应设置指纹识别模组，其中，指纹识别模组通常由0.3mm的玻璃20(按压板)+指纹采集器30(指纹传感器)合成。这种传统的技术有复杂COATING涂层，需PVD(PhysicalVaporDeposition)封装工艺，该工艺具有耐腐蚀，抗刮伤的作用。此种指纹识别模组设置方式为非隐藏式指纹识别技术，但是此种方式在安装完指纹识别模组后，触摸屏与指纹识别模组间会有间隙，使得电子设备的防水、防尘效果不好；同时加入COATING涂层以及PVD(PhysicalVaporDeposition，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程)封装，使得电子设备的制作工艺较为复杂。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子设备，用以解决现有的电子设备均是采用开孔的方式实现指纹识别组件的安装，此种方式会使得电子设备封装工艺较为复杂，同时会产生电子设备防水、防尘效果不好的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子设备，包括：

位于所述电子设备外表面的玻璃基板；

指纹感应模组；其中，

所述指纹感应模组包括：指纹采集器和按压板；

且所述玻璃基板的第一区域形成为所述按压板。

本实用新型的有益效果是：

上述方案，通过将指纹感应模组的按压板与所述电子设备的玻璃基板一体设计，简化了电子设备的封装工艺，同时增强了电子设备的防水、防尘性能。

附图说明

图1表示现有的电子设备的指纹感应模组的设置方式示意图；

图2表示本实用新型实施例一的所述电子设备的指纹感应模组的设置方式示意图；

图3表示本实用新型实施例的所述电子设备的玻璃基板的正视图；

图4表示本实用新型实施例二的所述电子设备的指纹感应模组的第一设置方式示意图；

图5表示本实用新型实施例二的所述电子设备的指纹感应模组的第二设置方式示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

本实用新型针对现有的电子设备均是采用开孔的方式实现指纹识别组件的安装，此种方式会使得电子设备封装工艺较为复杂，同时会产生电子设备防水、防尘效果不好的问题，提供一种电子设备。

实施例一

如图2和图3所示，本实用新型实施例一的所述电子设备，包括：

位于所述电子设备外表面的玻璃基板100；

指纹感应模组；其中，

所述指纹感应模组包括：指纹采集器200和按压板；

且所述玻璃基板100的第一区域110形成为所述按压板。

应当说明的是，上述方案，通过将指纹感应模组的按压板与电子设备的玻璃基板一体设计，简化了电子设备的封装工艺；同时，因玻璃基板上不会设置有开孔结构，有效的防止了灰尘等杂质通过所述玻璃基板进入所述电子设备内部，提高了电子设备防水、防尘的性能。

应当说明的是，因指纹感应模组的手指按压玻璃在超出0.3毫米时，会造成指纹采集器200不能准确的识别用户的指纹信息，因此为了保证所述指纹采集器200能正常的采集到用户的指纹信息，覆盖在所述指纹采集器200上方的按压板的厚度应小于或等于0.3毫米，因此本实用新型另一实施例中，所述第一区域110的厚度小于或等于0.3毫米。

应当说明的是，为了保证所述按压板能承受手指的按压力，所述第一区域110的厚度优选为采用0.3毫米。

实施例二

因现有的电子产品的玻璃基板的厚度至少要达到0.55毫米，才能满足玻璃基板100的整体结构强度，达到对电子产品的保护功能，因此本实用新型实施例二的电子设备，包括：

位于所述电子设备外表面的玻璃基板100；

指纹感应模组；其中，

所述指纹感应模组包括：指纹采集器200和按压板；

且所述玻璃基板100的第一区域110形成为所述按压板；

所述第一区域110的厚度小于所述玻璃基板100的第二区域120的厚度；其中，