[实用新型]一种医用柔性集成电极有效

专利信息
申请号: 201520574419.8 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN204834078U 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 曾敏毓 申请(专利权)人: 东莞市龙谊电子科技有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;B32B1/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B7/12
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 医用 柔性 集成 电极
【权利要求书】:

1.一种医用柔性集成电极,其特征在于,所述柔性集成电极纵向剖开包括依次层叠的第一聚酰亚胺绝缘层、第一纯胶层、柔性压延铜箔导电基层、第二纯胶层、第二聚酰亚胺绝缘层和银/氯化银信号传感层。

2.如权利要求1所述柔性集成电极,其特征在于,所述银/氯化银信号传感层的横截面呈倒T形,倒T形的宽端部层压在所述第二聚酰亚胺绝缘层的外表面,倒T形的窄端部穿过第二纯胶层和第二聚酰亚胺绝缘层与所述柔性压延铜箔导电基层相触。

3.如权利要求2所述柔性集成电极,其特征在于,所述银/氯化银信号传感层与第二纯胶层、第二聚酰亚胺绝缘层之间设有与倒T形相对应的L型密封材料。

4.如权利要求1所述柔性集成电极,其特征在于,所述柔性压延铜箔导电基层上设有器件连接处,所述器件连接处没有覆盖有第一聚酰亚胺绝缘层和第一纯胶层。

5.如权利要求4所述柔性集成电极,其特征在于,所述器件连接处外表面,由压延铜箔向外依次覆盖有镍层和金层。

6.如权利要求5所述柔性集成电极,其特征在于,所述金层厚0.05~0.1um,镍层厚3~5um。

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