[实用新型]一种声表面波滤波器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于声表面波器件封装技术领域，涉及基于基板的凸点倒装的CSP技术。

背景技术

随着科学技术的日益发展，声表面波器件也向着高性能、体积小、重量轻、成本低、生产效率高的方向发展。在通常的声表面波器件的封装中，采用如图1的封装结构，包括盖板1-1、引线1-2、粘结剂1-3、基座1-4、空腔1-5以及声表面波芯片1-6。盖板1-1起密封的作用；引线1-2起声表面波芯片和基座电路的联接作用；粘结剂1-3起把声表面波芯片固定在基座上的作用；基座1-4起安装声表面波芯片，并通过基座内部的电路把声表面波芯片的电极连接至基座的外表面电极的作用；空腔1-5存在于声表面波芯片的表面，使得声表面波芯片正常工作。

由图1可以看出，由于要在声表面波芯片1-6的上表面形成空腔1-5，所以封装体积较大，又由于盖板1-1使用金属材料、基座1-4使用陶瓷材料，所以重量大、成本高，内部引线较长，引起分布参数电感、电容较大，在频率几GHz的情况下使声表面波滤波器性能产生退化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体积小、重量较、成本低的声表面波滤波器封装结构，来替代目前常用的封装结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种声表面波滤波器封装结构，包括：

一PCB基板，其上表面印刷有与声表面波芯片电极相对应的焊盘，其下表面印制有与声表面波器件标准相符的外电极，所述焊盘和外电极通过贯穿PCB基板内部的金属线相联接；

一声表面波芯片，其正面具有电极，其正面向下覆盖在PCB基板上表面，通过超声波焊接使声表面波芯片正面的电极通过金球与PCB基板上对应的焊盘联接并固定；

若干金球，设置在声表面波芯片和PCB基板的焊盘之间，将声表面波芯片和PCB基板电联接；

环氧树脂封装膜，覆盖在超声波焊接后的声表面波芯片与PCB基板的整个上部表面。

其进一步的技术方案为：所述声表面波芯片和PCB基板之间具有空隙，所述空隙中无环氧树脂。

其进一步的技术方案为：所述声表面波芯片、PCB基板和环氧树脂封装膜在声表面波芯片的正面围成一穴腔。

本实用新型的有益技术效果是：

体积小；通带的声表面波器件封装尽寸最小是3mm*3mm*1.2mm，采用本新型的封装尺寸1.4mm*1.1mm*0.6mm，甚至1.1mm*0.9mm*0.6mm，体积只有原来的10分之一不到。

重量较：采用本新型的封装重量不到原来的10分之一。

成本低，采用本新型的生产成本降30％。

综上所述，本实用新型体积小、重量轻，可以更好地满足目前便携带式电子产品的要求。

本实用新型的优点将在下面具体实施方式部分的描述中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是现有的声表面波器件的封装结构。

图2是本实用新型的封装结构。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

如图2所示，本实用新型采用基于芯片表面金球凸点倒状芯片的CSP封装器件。包括PCB基板2-1、声表面波芯片2-2、金球2-3以及环氧树脂封装膜2-4。

PCB基板2-1上表面印刷制有和声表面波芯片2-2的电极相一一对应的镀金焊盘，下表面则印制有与声表面波器件标准相符的外电极，上层镀金焊盘与下层电极能通过贯穿PCB基板2-1内部的金属线相联接。

在安装时，把声表面波芯片2-2正面向下，通过在声表面波芯片2-2上表面向下用超声波进行焊接，使得声表面波芯片2-2上的电极通过金球2-3与PCB基板2-1上对应的焊盘一一联接并固定。金球2-3起到声表面波芯片2-2和PCB基板2-1焊盘的电联接作用。

然后再在声表面波芯片2-2和PCB基板2-1上面覆盖环氧树脂封装膜2-4，通过加热使环氧树脂封装膜2-4软化、流动覆盖整个上部表面，起到密封和表面保护作用。

由于声表面波芯片2-2和PCB基板2-1之间的空隙距离只有数十微米，环氧树脂封装膜2-4由于表面涨力的作用不会流入声表面波芯片2-2和PCB基板2-1之间的空隙，从而形成声声表面波芯片2-2正表面必须有的穴腔2-5。

对于PCB基板2-1，要求介电常数小，高频介质损小，并且PCB基板2-1表面的布线要符合50欧姆传输线的要求，这样才能使得封装出来的声表面波品件损耗小电性能优异。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的基本构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。