[实用新型]激光切焊一体多功能加工站有效
| 申请号: | 201520572035.2 | 申请日: | 2015-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN204867814U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
| 发明(设计)人: | 卢绣熔 | 申请(专利权)人: | 北京正天恒业数控技术有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/38;B23K26/16 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100096 北京市昌平区回*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 一体 多功能 加工 | ||
1.激光切焊一体多功能加工站,其特征在于,由电气控制系统、电源稳压器、激光器水冷机、激光器、激光切焊接一体机除尘抽风系统、R400旋转台、KUKA机械手、焊接一体机控制系统电源、焊接一体机控制系统、机械手操控台、除尘抽风系统与激光切割机组成;电气控制系统通过电源稳压器连接激光器,激光器水冷机连接激光器,激光器还分别连接KUKA机械手与激光切割机,激光切割机还连接除尘抽风系统,KUKA机械手分别连接机械手操控台与R400旋转台,R400旋转台分别连接激光切焊接一体机除尘抽风系统、焊接一体机控制系统,焊接一体机控制系统还与焊接一体机控制系统电源连接。
2.根据权利要求1所述的激光切焊一体多功能加工站,其特征在于,激光器采用6000W光纤激光器,激光器水冷机采用6000W光纤激光器冷水机。
3.根据权利要求1所述的激光切焊一体多功能加工站,其特征在于,电气控制系统主要由数控系统、伺服系统和低压电气系统组成。
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