[实用新型]一种小微型有机发光显示器件封装基座有效
| 申请号: | 201520569820.2 | 申请日: | 2015-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN204885165U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
| 发明(设计)人: | 谭高杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市星火辉煌系统工程有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/02;H01L23/34 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 任哲夫 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市盐田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 微型 有机 发光 显示 器件 封装 基座 | ||
1.一种小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,包括:
固化外壳;
围堰框,成型于所述固化外壳上表面四周,所述固化外壳上表面为封装所述有机发光显示器件的一面;
散热贴面,贴覆于所述固化外壳上表面且设置于所述围堰框内部,所述散热贴面四周与所述围堰框之间留有空隙;
焊盘平台,设置于所述散热贴面与所述围堰框间的空隙内;
焊盘,设置于所述焊盘平台上;
针脚,设置于所述固化外壳的顶部和底部。
2.根据权利要求1所述的小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,所述焊盘平台内设置有与所述针脚相连接的引线。
3.根据权利要求1或2所述的小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,所述焊盘平台固定于所述固化外壳上部和下部。
4.根据权利要求3所述的小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,所述围堰框两短边中部开设有溢胶口。
5.根据权利要求4所述的小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,所述散热贴面为铜制散热贴面,所述小微型有机发光显示器件通过导热性良好的粘接胶粘结固定于所述散热贴面上表面。
6.根据权利要求5所述的小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,所述针脚为表面贴装式针脚。
7.根据权利要求6所述的小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,所述固化外壳与所述围堰框为一体成型结构。
8.根据权利要求7所述的小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,所述焊盘平台高度低于所述围堰框高度。
9.根据权利要求8所述的小微型有机发光显示器件封装基座,其特征在于,所述表面贴装式针脚与所述散热贴面一体注塑固化成型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





