[实用新型]一种鞋跟增高装置有效

专利信息
申请号: 201520569681.3 申请日: 2015-08-02
公开(公告)号: CN204908185U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 陈文炯 申请(专利权)人: 陈文炯
主分类号: A43B21/42 分类号: A43B21/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 鞋跟 增高 装置
【权利要求书】:

1.一种鞋跟增高装置,包括跟部(2)和增高块(3);其特征在于:所述跟部(2)固定在鞋底(1)的下表面一端;所述跟部(2)的下端开设有槽体,槽体至少设置有两条,槽体包括有第一槽体(5)和第二槽体(6),第一槽体(5)的截面为矩形结构,第二槽体(6)连接在第一槽体(5)的上端,第二槽体(6)的宽度大于第一槽体(5)的宽度,第二槽体(6)的截面上端两侧为圆弧形,在第二槽体(6)的下端左右两侧分别设置有加强块(7),在跟部(2)上开设有垂直于第二槽体(6)固定孔(4);在增高块(3)的下端开设有与跟部(2)底部相同的槽体,且与跟部(2)相对应,在增高块(3)的上端固定设置有卡块,卡块与槽体对应设置,卡块包括有第一卡块(8)和第二卡块(9),第一卡块(8)的截面与第二槽体(6)的截面对应相同,第二卡块(9)的截面与第一槽体(5)的截面对应相同,所述第二卡块(9)的左右两侧均固定有耐磨垫(11);所述第一卡块(8)上开设有与跟部(2)上固定孔(4)对应的通孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种鞋跟增高装置,其特征在于:所述第一槽体(5)的深度为10~20mm。

3.根据权利要求1所述的一种鞋跟增高装置,其特征在于:所述加强块(7)的材质为钢。

4.根据权利要求1所述的一种鞋跟增高装置,其特征在于:所述固定孔(4)的直径为3~5mm。

5.根据权利要求1所述的一种鞋跟增高装置,其特征在于:所述增高块(3)的厚度为20~40mm。

6.根据权利要求1所述的一种鞋跟增高装置,其特征在于:所述耐磨垫(11)的厚度为1~3mm。

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