[实用新型]可任意拼接的LED发光水晶球有效

专利信息
申请号: 201520568254.3 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN205026445U 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 庾健航 申请(专利权)人: 广东金达照明科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V15/02;F21V23/06;F21V19/00;F21V17/10;F21V17/16;F21Y115/10
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 任意 拼接 led 发光 水晶球
【权利要求书】:

1.可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于,包括:

水晶灯壳,其是由透明材料制成的具有空腔的壳体;

LED发光组件,其设置于所述水晶灯壳的空腔内;

第一灯盖和第二灯盖,其分别与所述水晶灯壳的两端固定连接;

第一导电组件和第二导电组件,其分别与LED发光组件电连接,第一导电组件设置于第一灯盖,第二导电组件设置于第二灯盖;

第一导线和第二导线,其中第一导线穿设于第一灯盖且与第一导电组件电连接;第二导线穿设于第二灯盖且与第二导电组件电连接。

2.根据权利要求1所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:所述水晶灯壳的两端分别设置有第一基座和第二基座,所述第一基座和第二基座背离所述水晶灯壳的一侧表面设置有第一安装板,所述第一灯盖和所述第二灯盖的内腔均设置有第二安装板。

3.根据权利要求2所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:LED发光组件包括:

支撑件,其两端分别与所述第一基座和所述第二基座固定连接;

软性电路板,其包覆于所述支撑件的外表面;

LED灯珠,其设置于所述软性电路板的外侧表面。

4.根据权利要求3所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:所述第一导电组件和第二导电组件均包括导电铜片和金属弹片,其中:所述导电铜片固定于所述第一安装板且通过导线与所述软性电路板电连接;

所述金属弹片固定于所述第二安装板,所述第一导线和所述第二导线电分别与其对应的金属弹片电连接;

所述导电铜片与所述金属弹片触接。

5.根据权利要求4所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:所述第一安装板开设有铜片安装槽和第一定位孔,所述第一基座成型设置有与所述第一定位孔相配合的第一定位柱。

6.根据权利要求4所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:所述第二安装板开设有金属弹片安装槽和第二定位孔,所述第一灯盖和所述第二灯盖均成型设置有与所述第二定位孔相配合的第二定位柱。

7.根据权利要求3所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:所述支撑件设置为表面开设有若干散热孔的型材,所述支撑件的两端分别与所述第一基座和所述第二基座螺接。

8.根据权利要求7所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:所述支撑件、所述第一基座和第二基座均开设有相对应的螺孔,所述水晶灯壳的两端分别开设有与所述螺孔相对应的第一端口和第二端口。

9.根据权利要求7所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:所述支撑件设置为柱形的支撑件,所述支撑件套设有固定套,所述固定套与所述第一基座固定连接。

10.根据权利要求2所述的可任意拼接的LED发光水晶球,其特征在于:所述第一基座与所述第一灯盖卡接,所述第二基座与所述第二灯盖卡接,所述第一灯盖和所述第二灯盖均开设有导线穿孔。

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