[实用新型]具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板及通话平板电脑

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板及通话平板电脑。

背景技术

随着苹果，三星等大品牌持续推出平板电脑，通话平板电脑已经在快速普及，而且竞争越来越激烈，各公司都在不断追求创新。目前的通话平板电脑主板的主PCB板上的电子元器件只在主PCB板的平面摆放，这种传统的平面堆叠方式，没有充分利用到主板的高度空间，从而使得主板的面积比较大，在有限的空间里，大面积的主板必然会限制到其他元件的面积。

实用新型内容

本实用新型提出的具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板及通话平板电脑，利用主板的高度空间，减少主板的面积，从而增加电池尺寸，加大电池容量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板，包括主PCB板，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座，主PCB板背面与所述二合一SIM卡座之间设置有屏蔽罩。

其中，所述主PCB板的背面设置有T卡座、将开关机键的柔性电路板与所述主PCB板连接的开关机键焊盘、Flash屏蔽罩和TV屏蔽罩，所述Flash屏蔽罩和TV屏蔽罩均设置在所述主PCB板背面与所述二合一SIM卡座之间，所述开关机键焊盘设置在所述T卡座的上方。

其中，所述主PCB板的背面左侧设置有将主天线的柔性电路板与所述主PCB板连接的第一接触弹片。

其中，所述主PCB板的背面设置有将WIFI天线和BT天线的柔性电路板与主PCB板弹性接触的第二接触弹片。

其中，所述主PCB板的背面左侧从上到下依次设置有将GPS天线的柔性电路板与所述主电路板弹性连接的第三接触弹片，WIFI天线、GPS天线和BT天线的三合一天线芯片屏蔽罩、RF屏蔽罩和RF测试连接器，RF测试连接器的右边设置有基带屏蔽罩。

其中，所述主PCB板的背面的右侧从上到下依次设置有内置TV天线馈点、TP连接器、音量键焊盘、喇叭焊盘、第一马达焊盘和麦克风焊盘。

其中，所述主PCB板的背面右上部设置有外置TV天线馈点和第二马达焊盘。

其中，所述主PCB板的正面上侧依次设置有USB连接器、第一焊盘、听筒、耳机座、第二焊盘，所述第一焊盘将前后置摄像头的柔性电路板与主PCB板连接，所述第二焊盘将距离传感器的柔性电路板与主PCB板连接。

其中，所述主PCB板位于TFT液晶显示模块的下面，与TFT液晶显示模块形成重叠区域，主PCB板正面的电子元器件均设置在所述重叠区域外。

第二方面，通话平板电脑，包括上述通话平板电脑主板。

本实用新型公开的具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板及通话平板电脑，包括：包括主PCB板，其特征在于，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座，主PCB板背面与所述二合一SIM卡座之间设置有屏蔽罩。本实用新型的通话平板电脑主板的二合一SIM卡座为悬空式，悬空处放置屏蔽罩，充分的利用主板的高度空间，使主板的面积减小，从而能够增大电池尺寸。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例提供的具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板的主PCB板背面的结构示意图。

图2是本实用新型具体实施例提供的具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板的主PCB板正面的结构示意图。

附图标记如下：

1.二合一SIM卡座，2.T卡座，3.开关机键焊盘，4.Flash屏蔽罩，5.TV屏蔽罩，6.第一接触弹片，7.第二接触弹片，8.第三接触弹片，9.三合一天线屏蔽罩，10.RF屏蔽罩，11.RF测试连接器，12.基带屏蔽罩，13.内置TV天线馈点，14.TP连接器，15.音量键焊盘，16.喇叭焊盘，17.第一马达焊盘，18.麦克风焊盘，19.外置TV天线馈点，20.第二马达焊盘，21.USB连接器，22.第一焊盘，23.听筒，24.耳机座，25.第二焊盘。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例二，具有二合一SIM卡座的通话平板电脑主板，如图1所示，包括主PCB板，所述主PCB板的背面设置有悬空式的二合一SIM卡座1，主PCB板背面与所述二合一SIM卡座1之间设置有屏蔽罩。