[实用新型]一种硅片盒有效
申请号: | 201520562819.7 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN204966460U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 刘惊雷 | 申请(专利权)人: | 江苏荣马新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 223700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅片盒。
背景技术
随着经济的快速发展,传统能源的日益枯竭和石油价格的不断上升,以及人们对自身生存环境要求的不断提高,作为无污染的清洁能源,太阳能电池必将会得到更加迅猛的发展。
在太阳能电池生产过程中,当硅钢片做出来以后需要对硅钢片的质量和转换效率进行检测,因此需要进行分类检测。分类检测完成后,需要将硅钢片按照检测出的不同的质量和功能参数分别放置,通常把具有相同质量和功能参数的太阳能电池片放置在同一个承载装置内,目前,常用的承载装置为两侧具有挡板的塑料板,当硅钢片叠放至一定的厚度,叠放在上面的太阳能电池板很容易从承载装置没有挡板的一面滑出,从而造成硅钢片碎片的危险。
实用新型内容
本实用新型需要解决的上述问题是针对上述现有技术的不足,而提供一种硅片盒。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种硅片盒,包括矩形的盒底板,盒底板同一面相邻的两边上分别设有挡板,两块挡板均与盒底板垂直,两块挡板在盒底板的直角处相连,两块挡板的长度分别等于与其相连的盒底板的边长,盒底板未设挡板的两边为敞口,两块挡板夹角对侧的盒底板的厚度大于两块挡板夹角处盒底板的厚度。
盒底板上表面与水平面形成夹角。
盒底板沿其一根对角线的截面呈楔形,沿其一另根对角线的截面呈矩形。
盒底板和挡板均为塑料材料制成。
挡板为光滑的平面。
盒底板上表面的面积大于等于待承接的硅片的面积。
挡板在垂直方向上设有向盒底板外侧突出的槽型。
挡板的高度大于等于20cm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
经过改造,将硅片盒的敞口处至后部做成逐渐变薄的形状,这样在放置硅片的时候,硅片的重量都会往后部倾斜,就不用担心硅片滑落了,避免硅钢片摔碎的危险。
附图说明
图1是本实用新型的硅片盒的结构示意图;
图2是盒底板沿其一根对角线的截面图。
其中,1、盒底板,
2、挡板。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示,一种硅片盒,包括矩形的盒底板1,盒底板1同一面相邻的两边上分别设有挡板2,两块挡板2均与盒底板1垂直,两块挡板2在盒底板1的直角处相连,两块挡板2的长度分别等于与其相连的盒底板1的边长,盒底板1未设挡板2的两边为敞口,两块挡板2夹角对侧的盒底板1的厚度大于两块挡板2夹角处盒底板1的厚度;盒底板1的上表面由敞口夹角向两块挡板2夹角逐渐向下倾斜,形成防止硅片滑落的承接空间。
盒底板1上表面与水平面形成夹角。
盒底板1沿其一根对角线的截面呈楔形,沿其一另根对角线的截面呈矩形。
盒底板1和挡板2均为塑料材料制成,材料简单易得,而且很轻便,便于操作工作搬运,减少体力消耗。
挡板2为光滑的平面,不会损伤硅片,而且便于硅片码放整齐,便于后续的加工和操作。
盒底板1上表面的面积大于等于待承接的硅片的面积,硅片就能完全落入盒底板1上方的空间,更加不会滑落或者被震落。
挡板2在垂直方向上设有向盒底板1外侧突出的槽型,便于从盒底板1上取出硅片。
挡板2的高度大于等于20cm,可以根据硅片的厚度和数量进行调整。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
经过改造,将硅片盒的盒底沿两块挡板的夹角至敞口夹角做成逐渐变厚的形状,这样在放置硅片的时候,硅片的重量都会往后部倾斜,就不用担心硅片滑落了,避免硅钢片摔碎的危险。
以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例,这并不影响本实用新型的实质内容。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造