[实用新型]一种半导体真空吸盘

权利要求书

1.一种半导体真空吸盘，包括吸盘上环、吸盘底板、多孔陶瓷上板、陶瓷密封环、中央孔、中央通道、手柄、内层通道、外层通道、夹持板和圆柱销，其特征在于，所述的陶瓷密封环安装在多孔陶瓷上板外圈，多孔陶瓷上板设置在吸盘底板上，吸盘底板上平面外圈设有吸盘上环，吸盘上环设有有螺纹孔，吸盘底板中间设有中央孔，中央孔内部设有内螺纹，中央孔内部设有中央通道，中央通道外壁设有外螺纹，中央通道上设有手柄，中央孔顶端设有通气装置，多孔陶瓷上板包括外层吸盘和内层吸盘，多孔陶瓷上板上表面设有圆柱销，多孔陶瓷上板内部设有内层通道和外层通道，内层通道一端与通气装置的顶面连通，内层通道另一端出口设置在内层吸盘内，外层通道一端出口设置在外层吸盘内，外层通道另一端与通气装置的侧面连通，多孔陶瓷上板上设有夹持板。

2.根据权利要求1所述的一种半导体真空吸盘，其特征在于，所述的陶瓷密封环和多孔陶瓷上板之间用环氧树脂粘接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体真空吸盘，其特征在于，所述的吸盘上环和陶瓷密封环与吸盘底板相连接的径向部分采用粘合剂粘接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体真空吸盘，其特征在于，所述的中央通道与外部抽气装置连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体真空吸盘，其特征在于，所述的圆柱销为Al₂O₃陶瓷圆柱销，每个小圆柱销直径为0.2mm，高度同样为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种半导体真空吸盘，其特征在于，所述的夹持板的宽度为夹持板10-20mm。