[实用新型]一种热敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其涉及一种热敏电阻。

背景技术

热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，NTC热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等，PTC热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域；目前现有封装的NTC热敏电阻器/PTC热敏电阻器仍存在有耐热性、散热性不足的问题，易导致材料的老化，影响了热敏电阻器的使用性能和使用寿命，随着空调、电冰箱、微波设备和汽车等各类电源及电路对热敏电阻器的稳定性要求越来越高，有必要分析和研究具有更好耐热性、散热性，从而提高产品稳定性的热敏电阻器，以适应市场更高要求和竞争的需要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种热敏电阻，耐热性、散热性更好、性能高其具有更佳的耐久性和稳定性，适应更高要求的环境下使用。

本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案是：

一种热敏电阻，包括热敏电阻芯片1、铝壳2、引脚A3和引脚B4，热敏电阻芯片1设置在铝壳2内，所述铝壳2为圆环状壳体，所述铝壳2外侧开设环状凹槽7，铝壳2内设置环状凸起8，热敏电阻芯片1前后两侧分别设置引脚A3和引脚B4，铝壳2上开设与引脚A3和引脚B4相配合的凹口A5和凹口B6，铝壳2和热敏电阻芯片1之间填充陶瓷固化体9。

所述的凹口A5和凹口B6位于铝壳2的前后两侧，使引脚A3与引脚B4固定的更牢固。

所述的环状凸起8的切面为梯形，环状凸起8切面底边较短的一侧与铝壳2固定连接，方便铝壳2与陶瓷固化体9固定更牢固，且增加接触面积。

所述的凹口A5和凹口B6内填充陶瓷固化体9，将引脚A3与引脚B4分别固定在凹口A5和凹口B6。

所述的引脚A3与引脚B4均设置定位弯部10，定位弯部10位于铝壳2外侧，定位更牢固。

所述的热敏电阻芯片1外侧包裹树脂保护层11。

所述的热敏电阻芯片1为NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片。

本实用新型的工作原理：将安装好引脚的热敏电阻芯片包裹树脂保护层，利用陶瓷固化体将热敏电阻芯片填埋固定在铝壳内，引脚A和引脚B固定在凹口A和凹口B内，环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，且增大接触面积，环状凹槽增大铝壳的散热面积。

本实用新型的有益效果在于：1、结构简单，制作方便；2、环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，增加接触面积，有利于散热；3、陶瓷固化体，使热敏电阻芯片不会受到空气或水份的侵蚀，提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的具有更佳的耐久性和稳定性；4、环状凹槽增加散热面积有利于散热。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中铝壳的截面放大示意图。

其中，1-热敏电阻芯片，2-铝壳，3-引脚A，4-引脚B，5-凹口A，6-凹口B，7-环状凹槽，8-环状凸起，9-陶瓷固化体，10-定位弯部，11-树脂保护层。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

参照图1-2，本具体实施方式所述的一种热敏电阻，包括热敏电阻芯片1、铝壳2、引脚A3和引脚B4，热敏电阻芯片1设置在铝壳2内，所述铝壳2为圆环状壳体，所述铝壳2外侧开设环状凹槽7，铝壳2内设置环状凸起8，热敏电阻芯片1前后两侧分别设置引脚A3和引脚B4，铝壳2上开设与引脚A3和引脚B4相配合的凹口A5和凹口B6，铝壳2和热敏电阻芯片1之间填充陶瓷固化体9。

所述的凹口A5和凹口B6位于铝壳2的前后两侧，使引脚A3与引脚B4固定的更牢固。

所述的环状凸起8的切面为梯形，环状凸起8切面底边较短的一侧与铝壳2固定连接，方便铝壳2与陶瓷固化体9固定更牢固，且增加接触面积。

所述的凹口A5和凹口B6内填充陶瓷固化体9，将引脚A3与引脚B4分别固定在凹口A5和凹口B6。

所述的引脚A3与引脚B4均设置定位弯部10，定位弯部10位于铝壳2外侧，定位更牢固。

所述的热敏电阻芯片1外侧包裹树脂保护层11。

所述的热敏电阻芯片1为NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片。

本具体实施方式的工作原理：将安装好引脚的热敏电阻芯片包裹树脂保护层，利用陶瓷固化体将热敏电阻芯片填埋固定在铝壳内，引脚A和引脚B固定在凹口A和凹口B内，环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，且增大接触面积，环状凹槽增大铝壳的散热面积。