[实用新型]连接器有效
申请号: | 201520559256.6 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN205264959U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 陈志成 | 申请(专利权)人: | 宣德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H01R13/50;H01R13/652 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;李昕巍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种连接器,尤指一种直立式(VerticalType)连接器的铁 壳外观一体成形,通过铁壳两边所延伸的焊接脚,能加强直立式连接器装置于一电路板上 焊接结构的稳定度。
背景技术
目前电子装置在体积极小化的趋势下,该连接器的整体体积也相对被要求必须缩 小,为配合缩小连接器在电子装置内部电路板上的面积尺寸,通常该连接器采用直立式方 式的结构放置于该内部电路板,为与一对接装置匹配导通,该连接器需与一对接装置相互 组装。然而当进行产品量产测试时,配合对接次数的累积增加,由于直立式方式结构的表面 积微小,无法有效抵抗对接装置于相互接触时所产生的碰撞压力,容易造成该连接器焊脚 易与该内部电路板脱落分离;为加强直立式连接器放置于电路板后的整体结构强度,通常 是增加焊脚的数量,而增加焊脚的方式往往受限于要避开电路板上其它信号接脚的电路配 置,而把实体加大许多,高度亦相对变高,甚至于外加零组件来达到支撑的效果,往往会增 加许多额外成本,且外观结构变高变大,亦不符合产品轻薄短小的客户需求。
如图17所示,中国台湾第M484832号专利提供一种连接器,其包括一绝缘壳体A1、 一第一组端子A2、一第二组端子A3、一屏蔽壳体A4及至少一分隔板A5,该第一组端子A2及该 第二组端子A3收容于该绝缘壳体A1,该绝缘壳体A1收容装置于该屏蔽壳体A4。
在前述现有技术的公开中,该绝缘壳体A1设有一本体部A11,由该本体部A11向外 延伸形成一舌部A12,该分隔板A5固定于该本体部A11及该舌部A12之间,该第一组端子A2及 该第二组端子A3通过该分隔板A5屏蔽隔离于该绝缘壳体A1,亦即通过该分隔板A5加强屏蔽 隔离该第一组端子A2及该第二组端子A3之间的电磁辐射;另外,该屏蔽壳体A4是由一金属 薄片利用冲压方式裁切折弯凹折形成一框体结构,该绝缘壳体A1收容装置于该屏蔽壳体 A4,该屏蔽壳体A4的两不相邻表面朝向一电路板(图示中未标示)向下延伸分别形成一焊片 A13。
在该现有技术的公开中,由于该屏蔽壳体A4的两不相邻表面的焊片A13分别由单 一平板薄片形成,此设计无法增加放置电路板(图示中未标示)后的焊接强度,当与一对接 装置(图示中未标示)进行组装的耐久测试时,会造成该连接器焊片A13与该电路板(图示中 未标示)脱落分离,无法有效提升产品整体结构稳定度,进而造成生产上待解决的课题。
发明内容
本实用新型主要目的在于:提供一种连接器,该连接器的外部遮蔽壳体分别设有 至少一焊接脚,该焊接脚定位于该电路板,形成最小空间达到最大的结构强度。
本实用新型主要是一种连接器,该连接器是适于被焊接于一电路板,该连接器包 括一绝缘本体、一遮蔽壳体及多个端子,各该端子收容于该绝缘本体,各该端子分别具有一 接触部及一连接部暴露于该绝缘本体外,各该端子的接触部是可与一对接连接器传输电子 信号,各该端子的连接部是被焊接于该电路板,该绝缘本体收容于该遮蔽壳体;其中,该遮 蔽壳体具有一开口使该连接器可与该对接连接器对接,该遮蔽壳体开口两边朝向该电路板 延伸形成至少一焊接脚,该焊接脚固定于该电路板。
本实用新型中的该连接器是属于一种直立式连接器,该直立式连接器的遮蔽壳体 开口是朝背离该电路板方向,亦即该开口与该电路板位于相反方向。其中,该多个端子是由 多个第一端子及多个第二端子组成,该多个第一端子及该多个第二端子的各个端子连接部 是被排列为同一平面,方便同步焊接于该电路板。另外,该绝缘本体固定一接地片,藉该接 地片隔离该多个第一端子与该多个第二端子间电磁辐射,使该多个第一端子及该多个第二 端子两者信号不会相互干扰。
本实用新型中的该遮蔽壳体通过冲压工艺裁切折弯一体成形,该遮蔽壳体能加强 屏蔽隔离该连接器于电子导通时所产生的电磁辐射,其中,该遮蔽壳体开口朝向该电路板 延伸形成至少一焊接脚,该焊接脚固定于该电路板,通过该遮蔽壳体一体成形的构造,能强 化该遮蔽壳体于该电路板上的可靠度及稳定性。另外,该绝缘本体两侧分别向外延伸形成 一支撑座,该支撑座设有一沟槽,该开口与该焊接脚之间形成一反折片,该反折片收容于该 沟槽。
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