[实用新型]一种导体焊接连接结构有效
| 申请号： | 201520558966.7 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN204857974U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 马健 | 申请（专利权）人： | 苏州宝兴电线电缆有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导体 焊接 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导体焊接连接结构，其特征在于：其包括石英圆管，所述石英圆管设置有贯穿的中心圆柱空腔，两段导体的对接端分别插装于所述石英圆管的中心圆柱空腔内，两段导体的对接端相互紧贴。
2.如权利要求1所述的一种导体焊接连接结构，其特征在于：所述石英圆管具体为使用耐高温石英玻璃材料加工的透明套管。
3.如权利要求1或2所述的一种导体焊接连接结构，其特征在于：所述中心圆柱空腔的内径公差精度高、内壁光洁，确保焊接时的两段导体的外表光洁度。
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