[实用新型]一种适用于电路板的自动贴胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板自动贴胶机贴胶传送结构，特别是指一种适用于电路板的自动贴胶装置。

背景技术

电路板在镀金时，因会边界不清导致镀金毛边或镀金过量的情况的发生，造成贵重金属的浪费，因而在镀金时，在金手指边界处贴胶带，而胶带暴露在空气中或接触到异物时，会影响其粘力强度，影响镀金质量，有鉴于此，提供一种防止贴胶时胶粘到异或的装置成为必要。

实用新型内容

本实用新型提出一种适用于电路板的自动贴胶装置，解决了现有技术中镀金电路板的产生金线或金手指镀的金含量过量或有毛边产生。

为了实现上述技术方案，本实用新型提供一种适用于电路板的自动贴胶装置，包括底座、定型架、第一顶胶块、第二顶胶块、定胶槽；定型架设于底座上，第一顶胶块和第二顶胶块均设于定型架内底面上，第一顶胶块和第二顶胶块的剖面均呈梯形，第一顶胶块上与第二顶胶块相对的面为第一面，第二顶胶块上与第一顶胶块相对的面为第二面，第一面与第二面为相平等的两个面，第一面与第二面之间设有定胶槽。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种适用于电路板的自动贴胶装置，避免胶带粘性减弱，贴于金手指旁边，可避免在镀金时产生贵重金属的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种适用于电路板的自动贴胶装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供一种适用于电路板的自动贴胶装置，用于传导和夹持胶带，包括底座1、定型架2、第一顶胶块3、第二顶胶块4、定胶槽5；定型架2设于底座1上，第一顶胶块3和第二顶胶块4均设于定型架2内底面上，第一顶胶块3和第二顶胶块4的剖面均呈梯形，第一顶胶块3上与第二顶胶块4相对的面为第一面，第二顶胶块4上与第一顶胶块3相对的面为第二面，第一面与第二面为相平等的两个面，第一面与第二面之间设有定胶槽5。

本实用新型提供的一种适用于电路板的自动贴胶装置，避免胶带粘性减弱，贴于金手指旁边，可避免在镀金时产生贵重金属的浪费。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。