[实用新型]高精密大功率散热型金属箔电阻器有效

专利信息
申请号: 201520556941.3 申请日: 2015-07-29
公开(公告)号: CN204991312U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 王海青;王承业;卢金生 申请(专利权)人: 山东航天正和电子有限公司
主分类号: H01C1/084 分类号: H01C1/084;H01C3/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 李鹏
地址: 272000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 精密 大功率 散热 金属 电阻器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器,尤其涉及一种高精密大功率散热型金属箔电阻器。

背景技术

目前,高精密金属箔电阻器精度高,稳定性好,在高精密测量系统及仪器仪表中得到广泛应用,其缺陷是由于体积较小,散热性能差,功率低,制约其推广应用。对散热要求较高的高精密金属箔电阻器,普通的散热片无法调节散热片组件数量,无法满足散热需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高精密大功率散热型金属箔电阻器,有效增加了散热面积和散热效率,可根据散热需求调节散热片组件数量,适用范围更广。

本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案是:

一种高精密大功率散热型金属箔电阻器,包括电阻芯片1、电阻外壳2、外引线3和散热片组件4,电阻芯片1装在电阻外壳2内,外引线3与电阻芯片1连接,散热片组件4粘接在电阻外壳2上,所述散热片组件4截面形状为波浪形,所述散热片组件4包括基座5、卡接凸起A6和卡接凸起B7,基座5一侧设置卡接凸起A6,基座5另一侧设置与卡接凸起A6匹配的卡接凸起B7,可将两个相邻的基座5拼接在一起。

所述的散热片组件4的材质为镁铝合金,重量轻、导热性能好。

所述的基座5中部一侧设置散热片A8,基座5中部另一侧设置散热片B9,增强散热效果。

所述的散热片A8上设置卡接凸起C10,散热片B9上设置有卡接凸起D11,连接方便,连接牢固。

所述的散热片A8、散热片B9、基座5为一体式设置,结构强度高。

所述的基座5上开设散热孔12,增强散热效果。

所述的基座5厚度为1.1-2mm。

本实用新型的工作原理:电阻芯片装在电阻外壳内,外引线与电阻芯片连接,散热片组件粘接在电阻外壳上,所述散热片组件截面形状为波浪形,有效增加了散热面积和散热效率,提高空间利用率;所述散热片组件包括基座、卡接凸起A和卡接凸起B,基座一侧设置卡接凸起A,基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B,可根据需要进行删减,且便于更换。

本实用新型的有益效果在于:1、散热片组件粘接在电阻外壳上,所述散热片组件截面形状为波浪形,有效增加了散热面积和散热效率,提高空间利用率。2、基座一侧设置卡接凸起A,基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B,可将两个相邻的基座拼接在一起,可根据需要进行删减,便于更换。3、拼接方便,连接牢固。4、散热片组件采用标准化设计,便于维修。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1中散热片组件的结构放大示意图。

其中,1-电阻芯片,2-电阻外壳,3-外引线,4-散热片组件,5-基座,6-卡接凸起A,7-卡接凸起B,8-散热片A,9-散热片B,10-卡接凸起C,11-卡接凸起D,12-散热孔。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

参照图1-2,本具体实施方式所述的一种高精密大功率散热型金属箔电阻器,包括电阻芯片1、电阻外壳2、外引线3和散热片组件4,电阻芯片1装在电阻外壳2内,外引线3与电阻芯片1连接,散热片组件4粘接在电阻外壳2上,所述散热片组件4截面形状为波浪形,所述散热片组件4包括基座5、卡接凸起A6和卡接凸起B7,基座5一侧设置卡接凸起A6,基座5另一侧设置与卡接凸起A6匹配的卡接凸起B7,可将两个相邻的基座5拼接在一起。

所述的散热片组件4的材质为镁铝合金,重量轻、导热性能好。

所述的基座5中部一侧设置散热片A8,基座5中部另一侧设置散热片B9,增强散热效果。

所述的散热片A8上设置卡接凸起C10,散热片B9上设置有卡接凸起D11,连接方便,连接牢固。

所述的散热片A8、散热片B9、基座5为一体式设置,结构强度高。

所述的基座5上开设散热孔12,增强散热效果。

所述的基座5厚度为1.5mm。

本具体实施方式的工作原理:电阻芯片装在电阻外壳内,外引线与电阻芯片连接,散热片组件粘接在电阻外壳上,所述散热片组件截面形状为波浪形,有效增加了散热面积和散热效率,提高空间利用率;所述散热片组件包括基座、卡接凸起A和卡接凸起B,基座一侧设置卡接凸起A,基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B,可根据需要进行删减,且便于更换。

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