[实用新型]一种芯片杂交分区盖有效
| 申请号： | 201520555666.3 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204918851U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 童艳铮;徐峰 | 申请（专利权）人： | 上海美迪维康生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C40B40/06 | 分类号： | C40B40/06 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 杂交 分区 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片杂交分区盖，其特征在于所述芯片杂交分区盖在使用时能将芯片杂交室分为多个独立区域，用于不同样本的检测。
2.如权利要求1所述的芯片杂交分区盖，其特征在于所述芯片杂交分区盖具有支撑部，用于在分区盖底面与芯片表面之间形成杂交室，所述分区盖的底面设置有密封垫圈，且所述密封垫圈形成多个封闭环，使用时所述密封垫圈与芯片表面密合，且每个封闭环形成一个独立杂交区域，每个独立杂交区域内设置至少一个加样孔。
3.如权利要求2所述的芯片杂交分区盖，其特征在于每个所述独立杂交区域还设置有排气孔。
4.如权利要求2所述的芯片杂交分区盖，其特征在于所述加样孔为倾斜设计。
5.如权利要求1或2所述的芯片杂交分区盖，其特征在于所述独立杂交区域的个数为4-8个。
6.如权利要求2所述的芯片杂交分区盖，其特征在于所述芯片杂交分区盖对应芯片电极的位置处为镂空设计。
7.如权利要求2所述的芯片杂交分区盖，其特征在于采用耐腐蚀材料制成。
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