[实用新型]一种智能IC卡

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能IC卡。

【背景技术】

非接触式智能IC卡分为低频智能IC卡和高频智能IC卡，其结构一般为上下两层PVC片之间夹装线圈及芯片。传统的智能IC卡中，一般采用胶水来定位IC卡里的线圈及芯片。制作流程如下：先在下层PVC片的相应位置(芯片安装位和线圈安装位)打好胶水，然后再贴上需定位的线圈及芯片，将线圈与芯片焊接起来，再将上下层PVC片压制成符合要求的智能IC卡。

这种传统制作过程中需要用到大量胶水，成本较高，而且需要等胶水干了之后才能够进行焊接及压制工序，胶水干燥的等待时间较长，导致生产效率较低。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的智能IC卡中过度依赖胶水定位的缺陷，提供一种改进的智能IC卡。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种智能IC卡，包括上层PVC片、下层PVC片、以及夹装在上层PVC片与下层PVC片之间的线圈及芯片，所述下层PVC片的上表面设有线圈安装位和芯片安装位，所述芯片安装位处设置有胶水圈，所述线圈的下表面附有下酒精层。

在一些实施例中，所述线圈安装位可以为形状与所述线圈的形状对应的凹槽或凸起，并且所述凹槽的深度或所述凸起的高度小于等于所述线圈的厚度。

在一些实施例中，所述芯片安装位可以为形状与所述芯片的形状对应的凹槽或凸起，并且所述凹槽的深度或所述凸起的高度小于等于所述芯片的厚度。

在一些实施例中，所述上层PVC片的下表面设有线圈固定位和芯片固定位，所述线圈固定位的位置与所述线圈安装位对应，并且所述芯片固定位的位置与所述芯片安装位对应。

在一些实施例中，所述线圈固定位可以为形状与所述线圈的形状对应的凹槽或凸起，并且所述凹槽的深度或所述凸起的高度小于等于所述线圈的厚度。

在一些实施例中，所述芯片固定位可以为形状与所述芯片的形状对应的凹槽或凸起，并且所述凹槽的深度或所述凸起的高度小于等于所述芯片的厚度。

在一些实施例中，所述线圈的上表面可以附有上酒精层。

本实用新型的有益效果在于：采用酒精定位线圈的方式，不仅酒精的成本较低，而且较易挥发(即粘有酒精的线圈容易干燥)，能够节省干燥时间，有效地提高了智能IC卡的生产效率。下层PVC片的线圈安装位和芯片安装位使得能够更容易地固定线圈和芯片，减少线圈或芯片移位的情况，增大了智能IC卡生产的合格率。

【附图说明】

图1为本实用新型一个实施例的智能IC卡的分解结构示意图。

图2为本实用新型的智能IC卡结构中，附有上酒精层和下酒精层的线圈结构示意图。

图3为本实用新型一个实施例的智能IC卡中下层PVC片的结构示意图。

图4为本实用新型一个实施例的智能IC卡的结构示意图。

图5为本实用新型另一个实施例的智能IC卡的结构示意图。

附图标记：1.上层PVC片、2.下层PVC片、3.线圈、4.芯片、11.线圈固定位、12.芯片固定位、21.线圈安装位、22.芯片安装位、23.胶水圈、51.下酒精层、52.上酒精层。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：

请参阅图1-图3，分别示意性地示出本实用新型的智能IC卡的分解结构、线圈结构和下层PVC片结构。如图所示，该智能IC卡包括上层PVC片1、下层PVC片2，以及夹装在上层PVC片1与下层PVC片2之间的线圈3及芯片4，下层PVC片2的上表面上设有线圈安装位21和芯片安装位22，在芯片安装位处设有胶水圈23，线圈3的下表面附有下酒精层51。

PVC片由聚氯乙烯(PVC)材料制成。PVC是塑料装饰材料的一种，是以聚氯乙烯树脂为主要原料，加入适量的抗老化剂、改性剂等，经混炼、压延、真空吸塑等工艺而成的材料。

附在线圈3下表面的下酒精层51能够将线圈3贴附在下层PVC片上的线圈安装位21处，芯片安装位22处的胶水圈34则将芯片4粘着在下层PVC片2上的芯片安装位22处。

本领域技术人员应理解，线圈3的上表面也可以附有上酒精层52。上酒精层52的存在使得线圈3能够更容易地粘附贴合上层PVC片。