[实用新型]一种用于半导体材料的激光打孔切割系统

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体材料的激光打孔切割设备。

背景技术

随着信息化时代的到来，电子信息、通讯、半导体集成电路和大功率电力电子等行业得到迅猛发展，半导体材料得到广泛应用，需求越来越大，半导体材料的通孔和盲孔制造成为芯片制造的核心关键工序之一，晶圆制造技术和工艺中对通孔和盲目的制造效率和位置精度要求越来越高。

传统的电火花穿孔技术在实际生产中存在效率极低、被加工材料需要有良好的导电性能等工艺限制，无法提高生产效率。采用化学腐蚀的方法亦不能解决直径50微米以下深度500微米以上的大深径比微孔的制造。因此极大地限制了晶圆制造中通孔、盲孔的制作。因此，这些电火花穿孔、化学腐蚀开孔是无法通过工艺自身的优化来完全解决上述问题，亟需采取新的加工方式解决半导体材料微孔制造的瓶颈，业界迫切需要一种高精度、高品质及高效的微孔加工方法来取代传统方法。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种能够在半导体材料上进行高精度、高品质及高效微孔加工和切割的用于半导体材料的激光打孔切割系统，以克服现有技术存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括激光光路子系统、运动平台子系统、视觉定位检测子系统和工控机；

所述激光光路子系统由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；

所述运动平台子系统由X/Y轴叠加运动平台、设于X/Y轴叠加运动平台上的θ轴旋转平台以及驱动聚焦镜的Z轴升降调节机构构成，所述聚焦镜位于所述θ轴旋转平台上方，朝向所述θ轴旋转平台；

所述视觉定位检测子系统由显示器、在同一竖直线上位于反射镜上方的成像镜筒和相机、位于所述反射镜下方的所述聚焦镜以及设于聚焦镜旁的照明灯构成，所述相机通过成像镜筒与所述反射镜相连；所述反射镜既能反射激光也能进行成像光源透光；

所述X/Y轴叠加运动平台、所述θ轴旋转平台、所述激光器、所述相机均与所述工控机电连接，所述工控机还电连接所述显示器。

所述X/Y轴叠加运动平台采用直线电机或者伺服电机或者步进电机驱动，所述θ轴旋转平台采用涡轮蜗杆机构或者同步轮带机构或者DD马达直驱机构驱动；所述Z轴升降调节机构采用电动调节或螺旋测微头手动调节。

在本实用新型的优选实施方式中，所述X/Y轴叠加运动平台采用直线电机驱动；所述θ轴旋转平台采用DD马达直驱机构驱动；所述Z轴升降调节机构采用螺旋测微头手动调节。

在本实用新型中，所述X/Y轴叠加运动平台和θ轴旋转平台均具有光栅尺，所述光栅尺与所述工控机电连接。

在实用新型中，在θ轴旋转平台上方设有与所述聚焦镜同轴的吹气装置，在所述聚焦镜的镜头旁设有朝向所述θ轴旋转平台上表面的抽尘装置。在打孔过程中辅以吹气，可将打孔过程中的剥离物吹出，抽尘装置及时把打孔时产生的剥离物吸走。

所述θ轴旋转平台上设有真空吸附平台，所述工控机还与所述真空吸附平台的真空控制开关电连接。

采用上述技术方案，本实用新型适用于二极管、可控硅、大功率半导体器件的激光打孔和切割。工控机将运动平台按设定的程序进行轨迹运动，并在运动过程中同时控制激光的开关，可实现通孔、盲孔的激光打孔，连续出光时，则可实现切割功能；视觉定位检测子系统，可对打孔或切割后的硅片进行测量和形位误差检测。

所述X/Y轴叠加运动平台固定在大理石台面上。所述大理石台面固定在底座上，所述工控机位于所述底座内部。

本实用新型实现了运动过程中对半导体材料进行激光同步打孔、机器视觉定位二次重打、打孔形位误差检测、激光切割等多种功能于一体，可实现半导体材料在运动过程中打通孔和盲孔、激光切割、视觉检测多种功能。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括底座12、大理石台面11、激光光路子系统、运动平台子系统、视觉定位检测子系统和工控机。

其中，激光光路子系统由反射镜4、设于反射镜4旁的激光器1以及设于反射镜4下方的聚焦镜9构成。激光器1为一台红外激光器，优选为光纤脉冲激光器。

运动平台子系统由X/Y轴叠加运动平台8、θ轴旋转平台10以及Z轴升降调节机构5构成。