[实用新型]一种带储存性聚酰亚胺胶膜

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品原材料领域，特别涉及一种带储存性聚酰亚胺胶膜。

背景技术

随着电子产品向轻、小、薄、及绕曲性的方向发展，柔性线路板需求异军突起，对柔性线路版的基础材料（如：覆铜基材，覆盖膜）的需求量每年以20%增速，随着柔性材料的应用领域不断扩大，市场对柔性材料的要求也越来越苛刻。

目前聚酰亚胺胶膜用于电子产品，如何提高信息的贮存并减少体积是电子产品的发展方向，而聚酰亚胺胶膜一般只作为粘结剂和绝缘层，没有人想到利用其提高信息容量。

实用新型内容

为了解决现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种带储存性聚酰亚胺胶膜，可以保证聚酰亚胺胶膜绝缘性和粘结性的同时，增加产品的信息容量。

为实现以上目的，本实用新型的技术方案为：

一种带储存性聚酰亚胺胶膜，包括：2-30μm的聚酰亚胺胶膜，聚酰亚胺胶膜一面设有溴化银层，所述溴化银层的面积占总聚酰亚胺胶膜面积的1/5-1/3。

所述溴化银层厚度为0.01-1μm。

所述聚酰亚胺胶膜两侧还设有载体膜和离型膜，溴化银层位于聚酰亚胺胶膜和离型膜之间。

所述载体膜为ＰＥN膜，所述离型膜为ＰＥＴ离型膜。

一种带储存性聚酰亚胺胶膜的制备方法，包括：a、聚酰亚胺胶液的配制，加入原料：均苯四甲酸酐，双马来酰亚胺，4，4－2二氨基二苯甲烷，N,N－二甲酰胺以及促进剂乙酸丙酮，将温度控制在160~180℃进行反应，得到所需聚酰亚胺胶液；b、合成好的液态热塑性聚酰亚胺胶液经过挤压式涂布机均匀涂布在载体膜上；c、将涂好的载体膜经过烘箱进行烘烤，将大部分溶剂进行挥发；d、制备溴化银薄膜，将离型纸放入溴化银溶液中1-5分钟，然后取出烘干，裁切至所需尺寸；e、带有溴化银薄层的离型纸和步骤c制得的一侧附有载体膜的聚酰亚胺胶膜复合，复合后溴化银层附在聚酰亚胺胶膜上，取下裁切的离型纸，然后再用与聚酰亚胺胶膜尺寸的离型膜复合。

聚酰亚胺胶液配中，各组分的重量份数比为：均苯四甲酸酐10~15%,双马来酰亚胺5~10%，4，4－2二氨基二苯甲烷4~8%，N,N－二甲酰胺60~80%，乙酸丙酮0.5~3%。

本实用新型的有益效果是：

1.溴化银层的面积占聚酰亚胺胶膜的1/3以下，保证了聚酰亚胺胶膜的粘结质量。

2.本新型结构简单，并且开创了聚酰亚胺胶膜的信息贮存的创新空间，提高了产品的利用率。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的主体结构示意图；

图2为现有技术的结构示意图。

　图中：1、聚酰亚胺胶膜；2、溴化银层；3、载体膜；4、离型膜。

具体实施方式

根据附图进一步说明本实用新型的一种实施方式。

实施例1：如图1所示，

一种带储存性聚酰亚胺胶膜，其特征在于：包括：3μm的聚酰亚胺胶膜，聚酰亚胺胶膜一面设有溴化银层，所述溴化银层的面积占总聚酰亚胺胶膜面积的1/3。

溴化银层厚度为0.01-1μm。

聚酰亚胺胶膜两侧还设有载体膜和离型膜，溴化银层位于聚酰亚胺胶膜和离型膜之间。

载体膜为ＰＥN膜，所述离型膜为ＰＥＴ离型膜。

一种带储存性聚酰亚胺胶膜的制备方法，包括：a、聚酰亚胺胶液的配制，加入原料：15重量份的均苯四甲酸酐，8重量份的双马来酰亚胺，6重量份的4，4－2二氨基二苯甲烷，70重量份的N,N－二甲酰胺以及1重量份的促进剂乙酸丙酮，将温度控制在160~180℃进行反应，得到所需聚酰亚胺胶液；b、合成好的液态热塑性聚酰亚胺胶液经过挤压式涂布机均匀涂布在载体膜上；c、将涂好的载体膜经过烘箱进行烘烤，将大部分溶剂进行挥发；d、制备溴化银薄膜，将离型纸放入溴化银溶液中3分钟，然后取出烘干，裁切至所需尺寸；e、带有溴化银薄层的离型纸和步骤c制得的一侧附有载体膜的聚酰亚胺胶膜复合，复合后溴化银层附在聚酰亚胺胶膜上，取下裁切的离型纸，然后再用与聚酰亚胺胶膜尺寸的离型膜复合。

实施例2：

一种带储存性聚酰亚胺胶膜，其特征在于：包括：5μm的聚酰亚胺胶膜，聚酰亚胺胶膜一面设有溴化银层，所述溴化银层的面积占总聚酰亚胺胶膜面积的1/5。

溴化银层厚度为0.01-1μm。

聚酰亚胺胶膜两侧还设有载体膜和离型膜，溴化银层位于聚酰亚胺胶膜和离型膜之间。

载体膜为ＰＥN膜，所述离型膜为ＰＥＴ离型膜。