[实用新型]DBC板与端子焊接的焊接治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种DBC板与端子焊接的焊接治具，属于功率半导体模块制造技术领域。

背景技术

功率半导体模块是一种标准外形尺寸和非标准外形尺寸模块产品。随着现在IGBT模块小型化的发展，电极引出端更多的是采用Pin针，采用Pin针引出的方案能更加方便客户设计控制线路板上模块的接口，也更易于模块的定制化，但同时功率半导体模块的Pin针体积小，在焊接、安装及使用过程中所需要承受的应力较大，使得Pin针底部设计的形状较为复杂来释放应力。因此现有的Pin针上部简单、下部复杂，这就增加Pin针在焊接过程中的困难程度，不仅影响工作效率，而且也不易保证焊接质量。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单，操作方便，提高焊接质量和工件效率的DBC板与端子焊接的焊接治具。

本实用新型为达到上述目的的技术方案是：一种DBC板与端子焊接的焊接治具，其特征在于：包括底座和能拆装的盖板，所述的底座为中空的套状结构，底座上部设有用于对DBC进行限位的环状的止口，底座的顶部沿四周设有凸块，且凸块的内侧面设有用于对DBC板进行限位的限位面，限位面延伸至止口内，底座顶部设有至少两个定位孔或定位销，所述的底座在止口的下部设有环状凸起，凸起上设有用于对各Pin针进行定位的多个端子孔；所述的盖板下部设有定位销或定位孔，盖板上设有用于支承DBC的支承面，盖板上的定位销插装在底座的定位孔内，或底座上的定位销插装在盖板上的定位孔内，盖板的底面与底座顶面相接，且底座顶部的凸块设置在盖板上的凹槽内。

本实用新型采用底座和能拆装的盖板，底座上设有用于对DBC进行限位的环状止口以及用于对各Pin针进行定位的端子孔，因此可将各Pin针对应插装在各自端子孔内，再将DBC板沿底座上部的多个凸块作用下而快速放置在底座的环状止口，由于盖板上的定位销或定位孔与底座上的定位孔或定位销相连接，能将盖板快速安装在底座上，通过盖板将DBC板以及各Pin针安装到位，即将Pin针与DBC板的预定位置进行限位。焊接时，只需将底座和盖板同时翻转倒置，将各Pin针与DBC板可靠接触，而底座上设有空腔，方便焊接操作将各Pin针与DBC板焊接，焊接完毕后，只需把底座和盖板再翻转后，将盖板拿掉，将焊接后的DBC板去出，完成该焊接工序的操作。本实用新型的焊接治具结构简单、合理，操作非常方便，能对各Pin针和在DBC板焊接前的位置快速定位，提高了生产效率和产品的合格率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。

图1是本实用新型DBC板与端子焊接的焊接治具的结构示意图。

图2是本实用新型盖板的结构示意图。

图3是本实用新型焊接治具翻转倒置后的结构示意图。

其中：1—盖板，1-1—凹槽，1-2—支承面，1-3—定位销，1-4—底面，2—DBC板，3—Pin针，4—底座，4-1—止口，4-2—凸块，4-3—缺口，4-4—定位孔，4-5—顶面，4-6—端子孔。

具体实施方式

见图1～3所示，本实用新型的DBC板与端子焊接的焊接治具，包括底座4和能拆装的盖板1。见图1、3所示，本实用新型底座4为中空的套状结构，底座4上部设有用于对DBC进行限位的环状止口4-1，底座4的顶部沿四周设有凸块4-2，且凸块4-2的内侧面设有用于对DBC板2进行限位的限位面，限位面延伸至止口4-1内，通过四周的凸块4-2对DBC板2进行限位，能快速准确将DBC板2放置在底座4上。

见图1、2所示，本实用新型在底座4顶部设有至少两个定位孔4-4或定位销，在盖板1安装在底座4上时，通过销孔配合对盖板1进行限位，将盖板1快速安装在底座4上。

见图1所示，本实用新型底座4在止口4-1的下部设有环状凸起，凸起上设有用于对各Pin针进行定位的多个端子孔4-6，该端子孔4-6可沿凸起的四周设置，当各Pin针3插入相应的端子孔4-6中，使各Pin针3的大头放在上部，通过端子孔4-6方便对Pin针3的位置进行限位，并对Pin针3进行保护。

见图1、2所示，本实用新型的盖板1下部设有定位销1-3或定位孔，盖板1上设有用于支承DBC板2的支承面1-2，盖板1上的定位销1-3插装在底座4的定位孔4-4内，或底座4上的定位销插装在盖板1上的定位孔内，本实用新型定位销1-3可设置在盖板1的对角处，或设置在盖板2的两边，盖板1的底面1-4与底座4顶面4-5相接，且底座4顶部的凸块4-2设置在盖板1上的凹槽1-1内，而不会对盖板1进行干涉。