[实用新型]一种新型折弯复合母排

说明书

技术领域

本实用新型涉及复合母排，具体涉及一种新型折弯复合母排。

背景技术

在复合母排行业，复合母排折弯被广泛的用来调节搭接面平面度和外部连接尺寸需求。通常，人们为了安装方便，采用铆接铜柱、焊接铜块来达到电子元器件安装面的平整度。这一方法加高了复合母排整体成本，复杂了复合母排加工工艺，影响了连接电子元器件处的导电性能。

发明内容

本实用新型针对现有技术中的问题，提供一种新型折弯复合母排。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种新型折弯复合母排，包括铜板一，铜板一的上端面设有若干个绝缘垫一以及凸起，铜板一的右端为折弯段，铜板一的下端面设有绝缘膜A，铜板一的上端面由下至上依次设有绝缘膜B、绝缘膜C、铜板二以及绝缘膜D，铜板二的上端面设有绝缘垫二，绝缘垫二上设有通孔，绝缘膜A、绝缘膜B、绝缘膜C、铜板二以及绝缘膜D上均设有若干个沉孔，绝缘垫二上的通孔叠合铜板二上的沉孔，凸起穿过绝缘膜B、绝缘膜C、铜板二以及绝缘膜D上的沉孔，绝缘膜A的上端面、绝缘膜B的上、下两个端面、绝缘膜C的上、下两个端面以及绝缘膜D的下端面均涂有粘结胶，加工完成后，折弯段的上端面与铜板二的上端面在同一水平面。

绝缘垫一和绝缘垫二的材质、结构相同。

绝缘膜A、绝缘B、绝缘膜C以及绝缘膜D的材质、结构相同。

凸起的高度小于等于绝缘垫一、绝缘膜B、绝缘膜C、铜板二、绝缘膜D的总厚度。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用将铜板一折弯处理，无需铆接铜柱或焊接铜块，可保证电子元器件安装面的平整度，节约成本，简化了加工工艺，折弯部分由绝缘膜覆盖，外观精致。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A部分的放大图。

图中：1、绝缘膜A，2、铜板一，3、绝缘膜B，4、绝缘膜C，5、铜板二，6、绝缘膜D，7、凸起，8、绝缘垫一，9、绝缘垫二。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种新型折弯复合母排，包括由下至上依次叠装绝缘膜A、铜板一、绝缘膜B、绝缘膜C、铜板二以及绝缘膜D，叠装完成后经热压机热压成型，铜板一的上端面设有若干个绝缘垫一以及凸起，铜板一的右端为折弯段，折弯段的上端面与铜板二的上端面在同一水平面，从而保证安装面的平整度，铜板二的上端面设有绝缘垫二，绝缘垫二上设有通孔，绝缘膜A、绝缘膜B、绝缘膜C、铜板二以及绝缘膜D上均设有若干个沉孔，绝缘垫二上的通孔叠合铜板二上的沉孔，凸起穿过绝缘膜B、绝缘膜C、铜板二以及绝缘膜D上的沉孔以起到定位效果，绝缘膜A的上端面、绝缘膜B的上、下两个端面、绝缘膜C的上、下两个端面以及绝缘膜D的下端面均涂有粘结胶。