[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201520532576.2 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN204836577U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 解士翔;刘兵 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;陈英俊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳与线路板固定形成MEMS的封装结构，在所述外壳上设置有接收外界声音信号的声孔；其特征在于，
所述声孔包括多个通孔；并且，
所述多个通孔的孔径由外围向中心逐渐减小。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述声孔的形状为由多个通孔组成的圆形、菱形或多边形。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述通孔的孔径的范围为0.02-0.1mm。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述声孔上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳包括侧面以及垂直于所述侧面的顶面，其中，所述声孔设置在所述外壳的侧面或者顶面。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳与所述线路板电连接，采用导电胶粘接，或焊料焊接、或激光焊接、或超声焊接、或电阻焊焊接形成导电接触。
7.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构内部的线路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片与ASIC芯片之间通过导线电连接。
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