[实用新型]一种环境传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及测量领域，更具体地，涉及一种传感器，尤其涉及一种环境传感器。

背景技术

环境传感器利用的是敏感材料的相关物理效应,如压阻效应、压电效应等，敏感材料在受到环境变量的作用后，其电阻或者电容发生变化，通过测量电路就可以得到正比于环境变量变化的电信号，环境传感器现已广泛应用于气压、高度、温湿度、气体等领域的测量和控制中。

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。

现有的环境传感器，包括由电路板、外壳围成的封装结构，以及位于该封装结构中的传感器芯片、ASIC芯片，其中，传感器芯片和ASIC芯片均固定在电路板上，传感器芯片和ASIC芯片之间通过金线电连接，ASIC芯片与电路板之间通过金线电连接在一起。这样的连接方式，不但增加了制作工序，而且也不利于环境传感器的小型化发展。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种环境传感器。

根据本实用新型的一个方面，提供一种环境传感器，包括电路板、外壳，以及由电路板、外壳包围起来的外部封装，所述外部封装上还设有连通外界的导通孔；还包括设置在外部封装内部的ASIC芯片、传感器芯片，其中，所述ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输出端与电路板上设置的ASIC输出端导线电连接在一起，所述ASIC芯片的输入端与电路板上设置的ASIC输入端导线电连接在一起；所述传感器芯片固定在外部封装内部位于ASIC芯片上方的位置，且传感器芯片与ASIC芯片在电路板上的投影至少部分重叠；传感器芯片通过金线与ASIC输入端导线电连接在一起。

优选地，所述外部封装内部还固定有保持部，所述保持部中设有沿垂直方向延伸的、一端与ASIC输入端导线电连接在一起，另一端与金线电连接在一起的第一连接导线。

优选地，所述保持部固定在电路板上，所述第一连接导线的下端与ASIC输入端导线直接接触连接。

优选地，所述保持部固定在外壳上端的内壁上；且第一连接导线的一端通过设置在外壳侧壁内的第二连接导线与ASIC输入端导线电连接在一起。

优选地，所述传感器芯片直接固定在ASIC芯片的上端面。

优选地，所述传感器芯片固定在外壳上端的内壁上。

优选地，所述导通孔设置在外壳上。

优选地，所述导通孔设置在电路板上。

优选地，所述ASIC芯片倒置，ASIC芯片的输出端通过植锡球直接焊接在电路板的ASIC输出端导线上；ASIC芯片的输入端通过植锡球直接焊接在电路板的ASIC输入端导线上。

优选地，所述传感器芯片与ASIC芯片正对设置。

本实用新型的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装内部的竖直方向上，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且传感器芯片通过金线、设置在电路板上的ASIC输入端引线与ASIC芯片电连接在一起，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。同时也简化了传感器芯片与ASIC芯片之间的连接方式，使其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。而且，相对于传感器芯片而言，ASIC芯片的尺寸较大，这就使得可以采用金线的方式来连接传感器芯片。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型环境传感器的结构示意图。

图2是本实用新型环境传感器另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。