[实用新型]片上集成温度传感器电路有效
| 申请号： | 201520532347.0 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204831597U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 张剑云 | 申请（专利权）人： | 苏州市灵矽微系统有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 温度传感器 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种片上集成温度传感器电路，其特征在于其包括：寄生双极晶体管、与寄生双极晶体管输出相连的可编程增益放大器、与可编程增益放大器输出相连的一模数转换器、与模数转换器输入相连的偏移数模转换器、输出与模数转换器相连的带隙电压参考源、和与模数转换器输出相连的数字后端处理器。
2.如权利要求1所述的一种片上集成温度传感器电路，其特征在于：所述寄生双极晶体管中的衬底PNP晶体管为温度感应件。
3.如权利要求1所述的一种片上集成温度传感器电路，其特征在于：所述所述寄生双极晶体管为CMOS工艺的晶体管，可编程增益放大器为8倍增益放大，模数转换器为12位的delta-sigma模数转换器，偏移数模转换器的位数为1位。
4.如权利要求1所述的一种片上集成温度传感器电路，其特征在于：所述模数转换器包括了一模拟调制器、和一数字滤波器。
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