[实用新型]一种高性能防水型耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信系统的耦合器领域，尤其涉及一种高性能防水型耦合器。

背景技术

耦合器是将一路功率按比例分成几路功率，从而实现功率分配功能的元器件。现有的主流耦合器，传输导体采用压铸铝，表面导电氧化或镀铜，选用N型接头，其电性能满足原有2G、3G系统建设的需求：频率800MHz～2500MHz、功率200W、互调140dBc的要求。然而三家运营商的多系统之间的合成，以及每家运营商的2G、3G、4G多制式间的同步接入覆盖，都使得在室分系统中，需要不断提高对传载通道的功率容量、互调特性等电性能的要求。其中，关键指标的要求为：500W大功率、-150dBc的互调性能，实现IP65的防水特性，以满足产品在不通的室内、外高性能场景的建设使用需求。因此需要改善市场现有产品的技术特性，满足多运营商、多系统的高性能场景的使用需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高性能防水型耦合器，极大提高了耦合器的高互调、高功率容量等性能，实现器件的防水特性，主要应用于室内覆盖系统的前端，实现大功率的功率耦合功能。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种高性能防水型耦合器，包括输入端、输出端和耦合端，其特征在于：所述高性能防水型耦合器还包括一耦合模块，所述输入端、输出端和耦合端分别与耦合模块连接；所述耦合模块包括一腔体，所述腔体上方设有内盖板，所述内盖板的凸模与所述腔体的内表面贴合安装，所述内盖板的顶部固定有外盖板，所述外盖板和内盖板之间设有防水垫圈；所述腔体内还设有主传输棒、耦合棒和支撑件，其中所述主传输棒的一端连接输入端，主传输棒的另一端连接输出端，所述耦合棒用于连接耦合端，所述主传输棒和耦合棒焊接在支撑件的上方。

所述输入端、输出端和耦合端在与耦合模块的连接面上设有接头，所述接头为DIN接头。

所述接头的法兰处加设有凹槽。

所述腔体、内盖板和外盖板为铝合金材质，所述主传输棒和耦合棒为铜材质。

所述腔体、内盖板、外盖板的内表面和主传输棒的外表面均镀有一层镀银层，所述镀银层的厚度大于6μm。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

通过上述本实用新型的技术方案，本产品的优点主要体现在以下两个方面：一、高性能，通过选用高性能材料，采用CNC精密机加工制作腔体、内盖板、外盖板等结构，采用DIN头作为输入端、输出端和耦合端的接头，保证产品整体性能能够达到设计要求，采取镀银工艺以保证射频微波在器件的内表面得到高效无损传输，从而极大提高了产品的高互调、高功率容量等性能；二、防水特性，通过防水接头、防水垫圈、腔体内外板防水设计，以及在接头的法兰处加设凹槽，从而实现器件的防水特性，防水性能达到IP65以上。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种高性能防水型耦合器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，为本实用新型实施例提出的一种高性能防水型耦合器，包括输入端1、输出端2和耦合端3，其特征在于：该高性能防水型耦合器还包括一耦合模块，输入端1、输出端2和耦合端3分别与耦合模块连接；耦合模块包括一腔体4，腔体4上方设有内盖板5，内盖板5的凸模与腔体4的内表面贴合安装，内盖板5的顶部固定有外盖板6，外盖板6和内盖板5之间设有防水垫圈7；腔体4内还设有主传输棒8、耦合棒9和支撑件10，其中主传输棒8的一端连接输入端1，主传输棒8的另一端连接输出端2，耦合棒9用于连接耦合端3，主传输棒8和耦合棒9焊接在支撑件10的上方。

进一步的，输入端1、输出端2和耦合端3在与耦合模块的连接面上设有接头11，为保证主传输通道的功率容量，接头11采用高性能的DIN接头作为器件：DIN接头的自身功率容量达到500W以上，互调达到-160dBc以下，因此可以保证产品整体性能能够达到设计要求。