[实用新型]用于太阳能电池用银浆可靠性检测的检测网板有效

专利信息
申请号: 201520527105.2 申请日: 2015-07-20
公开(公告)号: CN204885093U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 潘熠霄;赵欣侃;王训春;刘玉杰;张愿成;吴新正;张雯君 申请(专利权)人: 上海太阳能工程技术研究中心有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 杨元焱
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 太阳能电池 用银浆 可靠性 检测
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及光伏技术,尤其涉及一种用于太阳能电池用银浆可靠性检测的检测网板。

背景技术

在光伏产业中,太阳能电池用银浆的可靠性能与产品密切相关。但是可靠性能的评测成本高,数据的反映周期长,与新品研发或出货检测的速度严重不符,有些新品实验必须等到之前的可靠性实验数据反馈以后才能进行,严重影响实验的开发与出货检验的检测。

目前可靠性测试的方法主要有:

A、添购整套太阳能电池生产设备进行可靠性评估,此种方法缺点在于整套设备成本高昂,且设备利用率低,浆料评测成本高,优点在于可靠性实验数据反馈快,实验进度快,满足出货检验要求。

B、与太阳能电池片生产厂家合作制作成电池片进行可靠性评估,此种方法缺点在于实验次数有限,实验量少,且实验周期较长,浆料评测成本高,优点在于节省整套太阳能电池生产设备的投入成本。

C、制作成组件与组件一起进行可靠性评测,此种方法的缺点在于实验次数有限,实验成本高,容易被其他材料的数据所影响最终测试结果。优点在于节省整套太阳能电池生产设备的投入成本。

D、自建测试方法,设计测试实验,此种方法的缺点在于,实验步骤繁琐,实验过程中浆料损耗较大,优点在于,测试灵活,数据反映速度快,测试有正对性,符合出货检验要求。

实用新型内容

本实用新型的目的,就是为了提供一种用于太阳能电池用银浆可靠性检测的检测网板。

为了达到上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种用于太阳能电池用银浆可靠性检测的检测网板,包括网板基体,在网板基体上设有用于进行相对电阻率检测的第一镂空图案,用于进行拉力检测的第二镂空图案,以及用于进行银铝浆交界处掉铝检测的第三镂空图案,各镂空图案之间设有间隔。

所述第一镂空图案包括两组对称设置的多段折线形槽沟,相邻段槽沟之间呈90度折转。

所述第二镂空图案包括四条直槽沟,四条直槽沟两两平行对称设置。

所述第三镂空图案包括两条直槽沟,两条直槽沟间隔设置在一条直线上。

第三镂空图案的槽沟的宽度大于第二镂空图案的槽沟的宽度,第二镂空图案的槽沟的宽度大于第一镂空图案的槽沟的宽度。

本实用新型用于太阳能电池用银浆可靠性检测的检测网板可用于对银浆相对电阻率、拉力和银铝浆交界处掉铝检测三项银浆可靠性检测,采用本实用新型的检测网板实施银浆可靠性检测,具有以下的优点和特点:

1、浆料制样量是其他测试手段的10%。

2、测试设备投入成本小。

3、适用于大量样品实验。

4、实验数据反馈周期短,且实验数据参考价值高。

5、包含3大可靠性检测项目。

6、测试时更换网板次数少,节省更换时间,减少更换网板时浆料的损耗。

7、人工成本小,1~2人即可全套实验。

附图说明

图1是本实用新型的检测网板的结构示意图。

具体实施方式

参见图1,本实用新型用于太阳能电池用银浆可靠性检测的检测网板,包括网板基体1,在网板基体上设有用于进行相对电阻率检测的第一镂空图案11,用于进行拉力检测的第二镂空图案12,以及用于进行银铝浆交界处掉铝检测的第三镂空图案13,各镂空图案之间设有间隔。其中,第一镂空图案包括两组对称设置的多段折线形槽沟,相邻段槽沟之间呈90度折转。第二镂空图案包括四条直槽沟,四条直槽沟两两平行对称设置。第三镂空图案包括两条直槽沟,两条直槽沟间隔设置在一条直线上。而且第三镂空图案的槽沟的宽度大于第二镂空图案的槽沟的宽度,第二镂空图案的槽沟的宽度大于第一镂空图案的槽沟的宽度。

采用本实用新型的检测网板,可以进行拉力检测,相对电阻率检测以及银铝浆交界处掉铝检测。检验中需要用到半自动印刷机,1/4单晶硅片,高温烧结炉,电阻测试仪,显微镜,焊带,拉力测试机,胶带,电脑。

具体检测方法如下:将太阳能电池正面用银浆涂布在自制的检测网板上;用印刷机将太阳能电池正面用银浆印刷在1/4单晶硅片上,获得对应于各镂空图案的银浆印刷图案;然后将印刷银浆后的单晶硅片进行烧结;用电阻测试仪对烧结后的单晶硅片上的对应于第一镂空图案的印刷图案的线电阻进行测试,获得相对电阻率数值;使用焊带焊接对应于第二镂空图案的印刷图案,并用拉力机测试浆料的焊接拉力;将网板上银浆清理干净后,在检测网板的第三镂空图案部分加上铝浆;再印刷到1/4单晶硅片上,使铝浆与对应部位的银浆交界后烧结,然后使用胶布测试银铝浆交界处是否掉铝。

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