[实用新型]超薄防溃pin卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡座，具体是涉及一种超薄防溃pin卡座。

背景技术

目前，卡座或卡座连接器用于实现卡片(MicroSIM卡或NanoSIM卡)与电子产品(手机等)内部的电路板(PCB板)的电连接，目前，常用的卡座结构包括具有容置空间的塑胶本体、与塑胶本体扣合形成卡槽的铁壳和定位于塑胶本体内的多个端子；为了满足手机大小卡(MicroSIM卡或NanoSIM卡)都能使用的要求，在使用小卡(NanoSIM卡)时通常使用一种卡托或卡套，将小卡放置在卡托或卡套内，然后再装入卡座中；但是，由于端子的弹片通常呈具有自由端的悬臂梁状，即弹片头部高出塑胶本体平面，在卡托拔出时，容易发生卡托撞击端子头部破坏端子的现象，即发生溃pin/跨pin现象，这样，就会造成端子，甚至卡托的损坏，如果端子被撞弯或者撞断，则会影响卡座的功能，导致整个卡座报废。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种超薄防溃pin卡座，具有防溃pin功能，能够防止卡托插入、拔出过程中弹片被破坏，且可以避免弹片压缩状态下损伤PCB板。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种超薄防溃pin卡座，包括塑胶本体、与塑胶本体扣合形成卡槽的铁壳，还包括定位于所述塑胶本体内的两组端子组，两组所述端子组沿卡片插入方向前后排布，每组端子组包括至少一个端子，每个端子包括部分嵌入定位于所述塑胶本体内的端子本体部和自所述端子本体部延伸形成的弹片部，所述弹片部的中部向上凸起呈山状，并高出所述塑胶本体平面，所述弹片部的两端低于所述塑胶本体平面；前后两组端子组中端子的弹片部的自由端相对；对应每个端子的自由端设有一金属垫片，所述金属垫片部分嵌入定位于所述塑胶本体内；所述弹片部受到压缩时，其自由端能够在对应的金属垫片上滑动。

作为本实用新型的进一步改进，每个端子还包括自所述端子本体部延伸形成的焊脚部，所有端子的焊脚排布在所述卡槽背向卡片插入方向的一侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属垫片中部折弯形成一台阶，所述台阶使落在其上的弹片部的自由端低于塑胶本体平面。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹片部中部凸起顶部靠近端子本体部一侧形成有折弯；所述弹片部中部凸起顶部背向端子本体部一侧为平滑过渡。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种防溃pin端子及超薄卡座，通过端子本体部嵌入于塑胶本体内电性连接外部电子设备(手机)的电路板，弹片部的中部向上凸起呈山状，并高出于塑胶本体平面，可弹性抵接卡片，可实现端子电连接卡片与电路板的功能；使用时，承载卡片的卡托插入卡座的卡槽中，卡托上的卡片弹性电接触弹片部的中部凸起，使端子的弹片部呈压缩状态，在此过程中，由于弹片部具有自由端，因此，在压缩过程中，弹片部的自由端可沿其对应的金属垫片滑动，避免损伤PCB板。在卡托插入拔出过程中，由于端子的弹片部两端(延伸端和自由端)均低于塑胶本体平面，弹片部两端受塑胶保护，可有效防止卡片插入、拔出过程中弹片被破坏，即该超薄卡座具有防溃pin功能。上述结构中，前后两组端子组中端子的弹片部的自由端相对，这样，其对应的金属垫片可通过简单的裁切工艺实现。具体工艺方法如下：比如，前组端子组中的一个端子与后组端子组中的一个端子一体成型，及两个端子的端子本体部、弹片部、金属垫片一体成型，弹片部与其对应的金属垫片无重叠区域，然后，通过拱形拉动材料，形成弹片部与其对应的金属垫片的重叠区域，最后，注塑嵌入塑胶本体内后，进行裁切，通过裁切点6使端子与金属垫片分离，形成相对独立的端子与金属垫片。较佳的，所有端子的焊脚排布在卡槽背向卡片插入方向的一侧,以满足电路板的焊接需要；金属垫片中部折弯形成一台阶，以保证落在其上的弹片部的自由端低于塑胶本体平面以下，有效防止卡片插入、拔出过程中碰撞卡托，进而防止弹片被破坏；弹片部中部凸起顶部靠近端子本体部一侧形成有折弯，弹片部中部凸起顶部背向端子本体部一侧为平滑过渡。这样，在便于卡托插入和拔出的同时，可以增加弹片部的弹性。

附图说明

图1为本实用新型中超薄防溃pin卡座一视角结构示意图；

图2为本实用新型中超薄防溃pin卡座分解结构示意图；

图3为本实用新型中塑胶本体与端子配合一视角结构示意图；

图4为本实用新型中塑胶本体与端子配合另一视角结构示意图；

图5为图4中A-A向剖面图；

图6为本实用新型中超薄防溃pin卡座另一视角结构示意图；

图7为图6中B-B向剖面图；