[实用新型]发声模组

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及声电转换技术领域，具体涉及一种发声模组。

【背景技术】

随着消费类电子市场的扩大，手机、笔记本电脑等电子通讯产品得到广泛应用，人们对电子通讯产品的要求也越来越高，除了重视其功能的同时，也越来越重视外观、声学性能等。面对电子通讯产品小型化、微型化的发展趋势，人们对运用在其中的声学单元小型化，模块化的要求也越来越高，同时，为了提高市场竞争力，所述声学单元的集成化设计也受到生产厂商的关注。

相关技术中，所述声学单元包括扬声器单体、麦克风、距离传感器和柔性电路板。当所述声学单元运用在所述电子通讯产品时，其各部分元器件需要按不同工序装配到所述电子通讯产品中，从而使得装配难度大、效率低，不利于所述将所述声学单元集成化运用。

因此有必要提供一种新的技术方案克服上述问题。

【实用新型内容】

为解决上述声学单元的麦克风、距离传感器、扬声器及柔性电路板无法一体化集成装配的技术问题，本实用新型提供一种麦克风、距离传感器、扬声器及柔性电路板一体化集成装配的发声模组。本实用新型提供一种发声模组，包括柔性电路板和安装于所述柔性电路板上的扬声器单体，所述扬声器单体与所述柔性电路板电连接，所述发声模组在所述柔性电路板上还集成有麦克风和距离传感器，所述麦克风和所述距离传感器与所述柔性电路板电连接。

在本实用新型提供的发声模组一较佳实施例中，所述柔性电路板包括第一电路板、第二电路板和连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接部，所述第一电路板和所述第二电路板设于相异平面，所述扬声器单体安装于所述第一电路板，所述麦克风和所述距离传感器安装于所述第二电路板。

在本实用新型提供的发声模组一较佳实施例中，所述第一电路板低于所述第二电路板设置。

在本实用新型提供的发声模组一较佳实施例中，所述发声模组还包括支撑框架，所述柔性电路板贴设于所述支撑框架。

在本实用新型提供的发声模组一较佳实施例中，所述支撑框架包括贯穿其设置的若干通孔和设于所述通孔内的支撑板，所述支撑板与所述扬声器单体抵接。

在本实用新型提供的发声模组一较佳实施例中，所述支撑框架还包括粘接层，所述柔性电路板通过所述粘接层固定在所述支撑框架上。

在本实用新型提供的发声模组一较佳实施例中，所述发声模组还包括面板，所述面板设于所述支撑框架和所述第二电路板之间。

相较于相关技术，本实用新型提供发声模组具有以下有益效果：所述发声模组可将扬声器单体、距离传感器、麦克风及柔性电路板一体化集成设计，方便客户模块化应用，装配简便，可以大大降低装配成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的发声模组的立体分解示意图；

图2为本实用新型提供的发声模组的组装结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1及图2，图1是本实用新型提供的发声模组的立体分解示意图，图2为本实用新型提供的发声模组的组装结构示意图。所述发声模组1包括柔性电路板10、支撑框架11、扬声器单体13、距离传感器15、麦克风17及面板19。所述柔性电路板10贴设于所述支撑框架11上。所述扬声器单体13、距离传感器15及麦克风17设于所述柔性电路板10上且与所述柔性电路板10电连接。

所述柔性电路板10包括第一电路板101、第二电路板103及连接部105，所述第一电路板101通过所述连接部105与所述第二电路板103连接，所述第二电路板103为配合电声转换设备除扬声器外其他元件而设计。所述第一电路板101和所述第二电路板103可以在不同一水平面，具体地，所述第二电路板103的位置高于所述第一电路板101的位置，所述第一电路板101、所述连接部105和所述第二电路板103呈类Z形。