[实用新型]电镀浮靶保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀领域，特别涉及一种电镀浮靶保护装置。

背景技术

目前，印刷电路板垂直电镀设备中，浮靶起到固定受镀电路板以及提高电镀均匀性的作用。由于受镀电路板垂直进入电镀槽时，首先会碰撞到浮靶的V型槽斜面，导致V形槽斜面产生凹坑，严重时会卡住受镀电路板，这样，不但无法起到固定受镀电路板的作用，更会导致受镀电路板表面刮伤，因此，需要频繁更换浮靶，产生较高的成本。

因此，如何保护电镀浮靶，延长其使用寿命以降低生产成本是本领域技术人员亟待解决的一种技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种电镀浮靶保护装置，以保护电镀浮靶表面，延长其使用寿命，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电镀浮靶保护装置，包括：设置在所述电镀浮靶V型斜面上的保护本体和固定装置，其中，所述保护本体的底部与所述电镀浮靶V型斜面平行，所述固定装置将所述保护本体固定在所述电镀浮靶的V型斜面上。

作为优选，所述保护本体采用绝缘材料制成。

作为优选，所述保护本体表面设置有保护膜。

作为优选，所述固定装置采用固定销。

作为优选，所述保护本体的截面为U型。

作为优选，所述保护本体和固定装置分别设置有两组。

作为优选，所述固定装置采用螺栓组件。

作为优选，所述保护本体的底部与所述电镀浮靶的底部平行。

与现有技术相比，本实用新型的电镀浮靶保护装置，包括：设置在所述电镀浮靶V型斜面上的保护本体和固定装置，其中，所述保护本体的底部与所述电镀浮靶V型斜面平行，所述固定装置将所述保护本体固定在所述电镀浮靶的V型斜面上。本实用新型的电镀浮靶保护装置可以保护电镀浮靶的V型斜面，受镀电路板直接与电镀浮靶保护本体接触，不直接碰撞浮靶的V型斜面，避免了受镀电路板对浮靶V型斜面的撞击破坏，进而延长电镀浮靶的使用寿命，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的电镀浮靶的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1所示，本实用新型的电镀浮靶保护装置，包括：设置在所述电镀浮靶300的V型斜面上的保护本体100和固定装置200，其中，所述保护本体100的底部与所述电镀浮靶300的V型斜面平行，所述固定装置200将所述保护本体100固定在所述电镀浮靶300的V型斜面上。所述保护本体100可以紧贴V型斜面的表面，对V型斜面进行全面保护，受镀电路板直接与保护本体100接触，降低受镀电路板对电镀浮靶的撞击，起到保护电镀浮靶，降低生产成本的目的。所述固定装置200可以将保护本体100固定住，避免在电镀过程中发生保护本体100受撞击发生移位或掉落。

进一步的，所述保护本体100采用绝缘材料制成，其表面设置有保护膜，可以延长保护本体100的使用寿命。

所述固定装置200采用两组固定销或者两组螺栓组件，成本低廉，装卸方便。

所述保护本体100的截面为U型，对所述V型斜面进行270度保护，保护效果好。

所述保护本体100和固定装置200分别设置有两组，对两个V型斜面同时保护。

进一步的，所述保护本体100的底部与所述电镀浮靶300的底部平行，可以防止保护本体100底部刮伤受镀电路板。

综上所述，本实用新型的电镀浮靶保护装置，包括：设置在所述电镀浮靶300的V型斜面上的保护本体100和固定装置200，其中，所述保护本体100的底部与所述电镀浮靶300的V型斜面平行，所述固定装置200将所述保护本体100固定在所述电镀浮靶300的V型斜面上。本实用新型的电镀浮靶保护装置可以保护电镀浮靶300的V型斜面，受镀电路板直接与保护本体100接触，降低受镀电路板对电镀浮靶300的V型斜面的撞击，进而延长电镀浮靶300的使用寿命，降低生产成本。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。