[实用新型]点胶和拍照一体化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种点胶装置，特别涉及一种点胶和拍照一体化装置，属于半导体封装设备技术领域。

背景技术

半导体封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用；封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输；由于封装的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，现有的半导体封装设备上的点胶工位一般会和拍照工位配合；现有的拍照工位安装分为两种，一种是将镜头斜位安装，这样就会增加横向空间占用率，增加机械结构复杂度；另一种是点胶工位和拍照工位左右移动，同样增加左右机械空间，同时影响工作效率。

发明内容

（一）要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种点胶和拍照一体化装置，减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。

（二）技术方案

本实用新型的点胶和拍照一体化装置，包括点胶机头，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架，及安装于反射镜架后侧的镜头，及安装于镜头尾部的相机；及安装于反射镜架内侧的反射镜；所述反射镜架为中空的楔形结构；所述反射镜贴合与反射镜架内侧的倾斜面。

进一步地，所述反射镜中心反射点为点胶机头正下方的工位点。

进一步地，所述镜头纵向中心线与述反射镜中心反射点在同一直线。

进一步地，所述反射镜架底部高于点胶机头底部。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型的点胶和拍照一体化装置，利用光的反射原理，相机通过镜头拍到前方物体位置，通过反射镜改变拍照路径，转折到点胶针下方，拍照物体；减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的点胶和拍照一体化装置，包括点胶机头4，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架2，及安装于反射镜架后侧的镜头1，及安装于镜头尾部的相机5；及安装于反射镜架内侧的反射镜3；所述反射镜架2为中空的楔形结构；所述反射镜3贴合与反射镜架2内侧的倾斜面。

其中，所述反射镜3中心反射点为点胶机头4正下方的工位点；所述镜头1纵向中心线与述反射镜3中心反射点在同一直线；所述反射镜架2底部高于点胶机头4底部。

本实用新型的点胶和拍照一体化装置，利用光的反射原理，相机通过镜头拍到前方物体位置，通过反射镜改变拍照路径，转折到点胶针下方，拍照物体；减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。