[实用新型]一种多功能手机有效
申请号: | 201520519761.8 | 申请日: | 2015-07-17 |
公开(公告)号: | CN204795181U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 周海燕;周青菁 | 申请(专利权)人: | 绍兴海诺信息科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 310012 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 手机 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子设备的技术领域,特别是一种多功能手机的技术领域。
背景技术
多功能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。多功能手机的使用范围已经布满全世界,但不是人人都知晓与使用因为多功能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件(仅安卓系统)、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性,所以完全终结了前几年的键盘式手机。然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着多功能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高多功能手机的使用时间和待机时间。
实用新型内容
本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种多功能手机,不仅具有良好的通讯功能,处理器上设有多媒体卡接口和USB接口,使得多功能手机与不同的多媒体设备进行有线对接,同时处理器连接有蓝牙模块和红外线通信模块,可以使得多功能手机与多媒体设实现蓝牙及红外线的无线连接,处理器上连接有能够切换供电模式的动态电源管理模块,能够对多功能手机的用电情况进行智能管理,提高多功能手机的续航能力,且具有良好的散热性能。
为实现上述目的,本实用新型提出了一种多功能手机,包括壳体和设置于壳体内的处理器,处理器上连接有电源模块,其特征在于:所述的处理器上设有与数字基带芯片相连接的第一异步收发传输器,所述数字基带芯片上连接有模拟基带,所述的模拟基带通过语音信号引脚和音频编解码器进行通信连接构成通话过程中的语音通道,所述的音频编解码器通过IIC通讯协议与处理器相连接,所述音频编解码器上连接有传声器、扬声器和接收信号的接收机,所述处理器上设有多媒体卡接口和USB接口,所述处理器上设有第二异步收发传输器,第二异步收发传输器上连接有蓝牙模块和红外线通信模块,处理器上连接有能够切换供电模式的动态电源管理模块,所述壳体侧部开设有散热网孔,所述的散热网孔上设有微型风机。
作为优选,所述的处理器采用cmos工艺制成,处理器拥有arm926ej-s内核,处理器内部含有32kb的指令cache、32kb的数据cache和存储器管理单元
作为优选,所述的模拟基带上连接有能够增强模拟基带射频的天线模块,所述的音频编解码器通过功率放大器与扬声器相连接。
作为优选,所述处理器上设有通过A/D转换器与处理器相连接的触摸屏模块,处理器上还连接有摄像模块。处理器上还连接有摄像模块。
作为优选,所述壳体两侧均开设有散热网孔,每个散热网孔上安装有1~3个微型风机。
本实用新型的有益效果:本实用新型不仅具有良好的通讯功能,处理器上设有多媒体卡接口和USB接口,使得多功能手机与不同的多媒体设备进行有线对接,同时处理器连接有蓝牙模块和红外线通信模块,可以使得多功能手机与多媒体设实现蓝牙及红外线的无线连接,处理器上连接有能够切换供电模式的动态电源管理模块,能够对多功能手机的用电情况进行智能管理,提高多功能手机的续航能力,且具有良好的散热性能。
本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型一种多功能手机的主视结构图;
图2是本实用新型处理器的连接示意图。
具体实施方式
参阅图1、图2,本实用新型一种多功能手机,包括壳体1和设置于壳体1内的处理器2,处理器2上连接有电源模块3,其特征在于:所述的处理器2上设有与数字基带芯片4相连接的第一异步收发传输器21,所述数字基带芯片4上连接有模拟基带5,所述的模拟基带5通过语音信号引脚和音频编解码器6进行通信连接构成通话过程中的语音通道,所述的音频编解码器6通过IIC通讯协议61与处理器2相连接,所述音频编解码器6上连接有传声器62、扬声器63和接收信号的接收机64,所述处理器2上设有多媒体卡接口22和USB接口23,所述处理器2上设有第二异步收发传输器24,第二异步收发传输器24上连接有蓝牙模块241和红外线通信模块242,处理器2上连接有能够切换供电模式的动态电源管理模块25,所述壳体1侧部开设有散热网孔11,所述的散热网孔11上设有微型风机12。
所述的处理器2采用cmos工艺制成,处理器2拥有arm926ej-s内核,处理器2内部含有32kb的指令cache、32kb的数据cache和存储器管理单元
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