[实用新型]一种具有散热功能的三极管有效
| 申请号: | 201520516175.8 | 申请日: | 2015-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN204792799U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
| 发明(设计)人: | 吴锡安 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/73 | 分类号: | H01L29/73;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 三极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及三极管,特别是一种具有散热功能的三极管。
背景技术
三极管,全称为半导体三极管,也称双极型晶体管,晶体三极管,其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号,也用作无触点开关。该三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高,已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域,起放大、振荡、开关等作用。
然而,由于三极管的体积小,在进行生产成型时,须通过顶针于模具中顶触三极管的主体部中的引脚,以防主体部在进行铸料成型时引脚和芯片移动错位,成型后,顶针将该三极管从模具中顶出,此时的三极管的主体部上便出现有顶针孔,由于该顶针孔一般都没有进行处理,使得该三极管的主体部绝缘性差;针对以上情况,也有厂家对该顶针孔进行热熔封口,然而,进行热熔封口后的三极管,其外观不美观,不利于市场竞争,而且三极管在使用的时候,会产生较大的热量,如果周围环境的散热不好。三极管的热量无法释放,很容易烧坏三极管,使电子器件损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构简单、绝缘性好和散热性能好的三极管。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种具有散热功能的三极管,它包括散热块、铜板、芯片、引脚和塑封体,所述的芯片位于塑封体内,所述的塑封体上固定连接有一铜板,所述的引脚为三个,且三个引脚并排设置,其中一个引脚与铜板连接,另外两个引脚分别与芯片连接,所述的塑封体上远离引脚一端开设有连个顶针孔,所述的顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞,所述的铜板上设置有一散热块,散热块、铜板和塑封体通过螺栓连接,所述的散热块上设置有散热片。
所述的散热片为波浪形散热片。
所述的密封塞与顶针孔相紧配合。
本实用新型具有以下优点:本实用新型的三极管,在塑封体的顶针孔内设置有密封塞,使得塑封体的绝缘性好,同时使该三极管组装方便,外观整洁,有利于市场竞争;通过铜板导热,是芯片的热量能够快速的导出,而且设置有波浪形的散热片,能够快速的将导出的热量进行散热,从而减小了塑封体的热膨胀量,延长了三极管的使用使用。
附图说明
图1为本实用新型的主视示意图;
图2为本实用新型的左视示意图;
图中,1-散热块,2-铜板,3-引脚,4-塑封体,5-顶针孔,6-密封塞,7-螺栓,8-散热片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
如图1所示,一种具有散热功能的三极管,它包括散热块1、铜板2、芯片、引脚3和塑封体4,所述的芯片位于塑封体4内,所述的塑封体4上固定连接有一铜板2,铜板2具有很好的导热性能和散热性能,从而能够将芯片和引脚3上的热量快速的导出塑封4体,减小塑封体4的热膨胀,所述的引脚3为三个,且三个引脚3并排设置,其中一个引脚3与铜板2连接,另外两个引脚3分别与芯片连接,所述的塑封体4上远离引脚一端开设有连个顶针孔5,所述的顶针孔5内设置有与该顶针孔5相封装的密封塞6,所述的铜板2上设置有一散热块1,散热块1、铜板2和塑封体4通过螺栓7连接,所述的散热块1上设置有散热片8。
在本实施例中,所述的散热片8为波浪形散热片,从而增大了散热片8的散热面积,从而提高了散热片8的散热性能。
在本实施例中,所述的密封塞6与顶针孔5相紧配合,通过密封塞6使得该塑封体4的绝缘性好,且组装方便,外观整洁,有利于市场竞争。
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