[实用新型]宽布线印刷电路板改进结构有效
申请号: | 201520515833.1 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN205029963U | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 官燕子;胡海燕 | 申请(专利权)人: | 贵阳永青仪电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 贵阳春秋知识产权代理事务所(普通合伙) 52109 | 代理人: | 杨云 |
地址: | 550014 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 印刷 电路板 改进 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种印刷电路板改进结构。
背景技术
印刷电路板是电子元器件电气连接的载体,根据电路层数,通常可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为四层板或六层板,复杂的多层板可达十几层。根据需要,通常在印刷电路板上固定有若干导电套管(又称为过孔),过孔的作用一是用于固定或定位器件、二是用于各层印刷电路间的电气连接。
目前,分布于不同层板之间的宽布线印刷电路(线路宽度1㎜以上)通常由一个外径与线路宽度相当的过孔连通。由于过孔的内外径较大,不仅容易产生寄生电容,而且还会影响印刷电路板的机械强度、也不利于敷设绿油;因此在制作宽布线印刷电路板时应尽量减少大孔径过孔的应用数量。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺陷,本实用新型旨在提供一种可有效减少大孔径过孔运用数量的宽布线印刷电路板改进结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:它包括分布有至少两层印刷电路的电路板本体、穿过至少两层所述印刷电路而固定在的所述电路板本体上的导电套管;导电套管至少为两根,各导电套管的外径小于印刷电路的宽度。
与现有技术比较,本实用新型由于采用了上述技术方案,在传统结构的基础上用两根或多根小直径(内径和外径)的导电套管替代原来一根大直径的导电套管来实现不同层板之间的宽布线连接;因此不仅能够使寄生电容减小、避免印刷电路板机械强度下降,而且还有利于绿油的敷设。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中的A—A剖视图。
图中:顶层板1、导电套管2、印刷电路3、双面板4、底层板5。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步说明:
如图1~2所示:电路板本体由顶层板1、底层板5以及压合在两者之间的双面板4构成,在顶层板1、双面板4、底层板5上分布有宽度为2㎜的印刷电路3,三根导电套管2分别穿过顶层板1、双面板4、底层板5将各层之间的印刷电路3连通;各导电套管2的内径为0.4㎜、外径为0.8㎜。
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